兩岸半導體族群併購消息熱，台系半導體廠以下游封測最受矚目，外資圈也紛紛投注高度關切。
權證發行券商指出，半導體族群擁有併購題材，產業基本面明年也可望好轉，投資人以長天期認購權證押寶的機會已經浮現了。
富邦證券指出，看好封測產業併購題材的投資人，可以多留意連結日月光（2311）、矽品的認購權證，前者如：4U富邦（036573）、NU元大（037287）；連結矽品的認購權證則可參考1P兆豐（039308），以及凱基GZ（037492）等。
德意志證券認為，在半導體上中下游產業鏈中，中國大陸企業最積極想投資系統級封裝（SiP）、驅動IC領域，以組成完整產業鏈，並減輕封測成本，不過，台灣政府並不允許陸廠透過投資獲得智財庫與控制權，因此，中資企業併購台廠獲得的幫助有限。
晶圓代工族群方面，由於龍頭台積電技術領先、財務狀況良好，向外籌措資金的意願不高，陸資頂多可以在次級市場買進台積電持股，但就算如此，台積電在專利保護下足功夫，又擁有高度的訂價能力，陸資就算持有台積電，也無法獲得技術或成本綜效。
再者，IC設計族群位居半導體產業上游，先進知識技術向來是兵家必爭之地，德意志預料，台灣與中國大陸雙邊短期內都不會放寬目前針對「被併購」較保守的管制規則，不過，對IC設計大廠而言，未來幾年內恐怕還是得面臨嚴酷的價格競爭環境。
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