法人預期 半導體年底有望落底
2015-10-26 14:56:49 聯合晚報 記者楊雅婷／台北報導
SEMI公布的9月北美半導體BBR由上月的1.06微幅上升至1.07，符合預期。9月設備訂單金額受到季節性因素影響及半導體廠商下修資本支出影響而下滑至16億美元，設備出貨金額也同步下滑至15億美元。永豐投顧表示，由於庫存調整持續進行，半導體廠商4Q產能利用率維持相對低檔水位，半導體產能擴充計畫將遞延至2016年，4Q資本支出持續維持低檔水位，預估設備訂單金額持續下滑，設備出貨金額也隨設備訂單金額同步下滑，BBR下滑幅度有限，預估10月BBR將站在1.0以上。
在前段製程設備方面，Intel和TSMC二度下修2015年資本支出，9月前段製程設備訂單金額月下滑3.3%，年成長動能也終結連續5個月雙位數以上之成長。在後段製程設備方面，電子終端需求成長動能有限，庫存調整持續進行，後段製程設備訂單金額持續下滑，已連續6個月出現負成長。
過去統計發現，後段BBR平均領先台灣半導體產業月營收約4-5個月，9月後段BBR由0.72小幅上升至0.73，預估今年第4季底至明年第1季初台灣半導體營運有機會落底。
在族群投資建議上，永豐投顧表示，晶圓代工及封測個股方面，台積電（2330）2016年推出低成本16nm FinFET C的解決方案，再加上InFo封裝技術可望取回多數A10晶片訂單，2016年在 16/14 nm FinFET將取回市占率領優勢，建議股價回落仍可逢低布局。半導體設備中，電子束檢測市占率穩定增長，漢微科（3658）在電子束檢測仍具領先優勢，但隨著先進製程產能建置有限，未來仍需觀察EBI機台應用至inline的比重。