鉅亨網記者蔡宗憲 台北2015-10-2217:50
IC設計又有新兵將報到，RF IC射頻晶片立積(4968-TW)預計11/13掛牌上市，董事長馬代駿表示，未來物聯網市場持續成長，聯網需求看俏，將推升立積營運。
立積主要產品是射頻前端元件(PA、LNA、SW、FEM)及射頻收發器，應用包含WiFi產品、無線影音產品、行動通訊產品，其中WiFi產品約佔整體營收75-80%，是全球少數有能力提供完整WiFi射頻前端元件之IC設計公司，市佔率約5%，僅次國際大廠Skyworks、Qorvo，位居全球第三，主要客戶群為鴻海、三星、華碩、TP-Link、LG等。
隨著全球智慧型手機與WIFI功能的消費性電子裝置需求增加，RF IC射頻前端元件市場維持穩定成長的趨勢，立積產品應用在各式無線傳輸之電子產品，包含手機、平板、筆記型電腦、遊戲機、smart TV，及無線影音傳輸應用，如無人機、無線倒車後視、居家監控等，其中RF IC前端射頻元件產品系列，2014年出貨5.8億顆。
馬代駿表示，立積是全台首家使用矽鍺設計與製造射頻前端元件(應用在WiFi產品)，更是國際少數具備矽鍺及砷化鎵功率放大器(PA)開發能力的射頻前端公司，優勢在矽材料成本較低、量產良率較砷化鎵來的高，因此深受國內外各大廠青睞。隨著802.11ac與物聯網等無線應用之市場需求增加，立積產品成長動力與業績營收看俏。
立積去年營收達13.8億元，EPS 1.35元，較2013年營收成長24%，今年第2季營收4.3億元，較去年同期3.6億成長19%。