立積拚上市 上半年EPS 1.62元
2015-10-22 14:58:12 聯合晚報 記者張家瑋／台北報導
台灣首家矽鍺製程PA立積（4968）今日舉行上市前業績發表會。立積為WLAN元件全球前三大，隨著物聯網熱潮興起，帶動無線通訊的晶片需求量大增。前三季合併營收12.55億元，年增20.4%，上半年稅後淨利7，100萬元，EPS 1.62元，已超越去年全年的1.35元。
立積主要產品為射頻前端元件（PA、LNA、SW、FEM）及射頻收發器。產品應用種類包含WiFi產品、無線影音產品、行動通訊產品，其中WiFi產品約占整體營收75%至80%，亦為全球少數有能力提供完整WiFi射頻前端元件之IC設計公司，市占率約5%，僅次於國際大廠Skyworks、Qorvo，位居全球第三。主要客戶群為鴻海、三星、華碩、TP-Link、LG等。
由於全球智慧型手機與WiFi功能的消費性電子裝置需求增加，帶動RF IC射頻前端元件市場維持穩定成長的趨勢。而立積電子商品應用於各種無線傳輸之電子產品，包含手機、平板、筆記型電腦、遊戲機、smart TV；及無線影音傳輸應用，如無人機、無線倒車後視、居家監控等，正是市場上主流商品，其中RF IC前端射頻元件產品系列，2014年出貨5.8億顆，99%銷售於亞洲地區。
董事長馬代駿表示，隨著802.11ac與物聯網等無線應用之市場需求增加，可望帶動公司產品成長動力與業績營收。