2009-05-29 工商時報 【涂志豪／台北報導】
雖然市場認為電腦及手機市場五窮六絕跡象明確，但是晶圓雙雄台積電（2330）及聯電（2303）近來接單依然強勁，尤其兩家大廠12吋廠產能利用率6月已衝上滿載，7月投片看來也可維持滿載。設備業者透露，12吋廠滿載原因除了新款晶片投片比重拉高、客戶製程由8吋微縮至12吋等外，55或40奈米良率不佳而需提高投片量，亦是原因之一。
中國大陸因家電下鄉政策拉動龐大內需市場，但歐美市場第二季是傳統淡季，所以電腦及手機銷售情況並不佳，因此國內OEM電腦廠或手機ODM廠的第二季出貨量已現停滯狀。外資圈現在普遍認為，晶圓代工廠第二季之所以可以快速拉高產能利用率，原因除了上游客戶回補庫存效應，重複下單（over-booking）問題仍然存在，且將加重第三季庫存過高疑慮。
不過，台積電及聯電近來12吋廠的投片量仍有增無減，台積電竹科Fab12及南科Fab14等2座12吋廠的產能利用率，6月可望衝上滿載，且因訂單能見度已達9月初，7月份12吋廠投片亦達滿載。
以客戶群來說，高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、英偉達（NVIDIA）、超微、阿爾特拉（Altera）等投片量大增，是推升利用率滿載的重要原因。
聯電南科12吋廠以及新加坡12吋廠，早在5月底就已經達到滿載，而受惠於聯家軍及賽靈思（Xilinx）、德儀、高通、NVIDIA等訂單續強，6月及7月的利用率則可望持續維持滿載投片，且能見度已達8月下旬。
然由產品別來看，台積電及聯電的12吋廠之所以能較市場預期更早達到滿載，一來是客戶針對年底聖誕節準備的新晶片開始擴大投片，二來是博通、聯發科等客戶正好利用年初不景氣時，將製程由8吋廠的0.11微米或90奈米，微縮至12吋廠的65/55奈米。也因此，晶圓雙雄的8吋廠利用率仍在7成左右。
再者，因為兩家大廠去年11月後利用率急降，有長達3至4個月時間，晶圓廠設備處於停機狀態，所以現在訂單急速回流，良率短期難以回升至去年上半年水準，近來市場不時傳出有晶圓廠出現良率過低問題。所以上游客戶為了取得足夠良品晶片，做法之一是將總投片量提高1成至2成，做法之二是只計算良品晶片方式下單，這都必須提高12吋廠的投片量。