2015/09/03 12:24 時報資訊
【時報記者沈培華台北報導】應用材料集團副總裁暨台灣區總裁余定陸表示，半導體持續提升先進製程，晶圓代工、3D NAND未來3年需求成長強勁，預計演進至10奈米時，2018年市場將成長20~30%，也看好3D NAND市場及產能亦大幅提升，演進至48層堆疊時，市場規模將較目前大幅成長70%。
隨著科技發展，像是行動裝置、車用及穿戴式產品推陳出新，因應產品標準提升，需藉由科技創新來實現，因而帶動半導體產業持續成長。
以邏輯IC為主的晶圓代工來看，余定陸指出，從20/16/14奈米進一步提升至10奈米，預計市場規模將再成長20~30%，整體晶圓代工產能隨著需求增加，預計未來三年，即至2018年將成長超過50%，晶圓增加大於50萬片。
記憶體產業則以3D NAND的技術演進最為強勁，預計當3D NAND進展至36層堆疊(pairs)，市場規模將再成長50%，48層堆疊時，預計將成長7成之多。3D NAND成長趨勢確立，預期2018年產能將跨過百萬片，2015年占比僅15%，預計2018年占比大幅提升至85%。
應用材料在晶圓代工的市占率高，看好明年起晶圓代工在10奈米以上的發展，並看好2D轉進3D NAND正在加速進行中，預計今年底產能超過每月15萬片，應用材料在3D NAND的市占率將提高至與晶圓代工相當的水準。