鉅亨網記者張欽發 台北
希華晶體 (2484) 轉投資並由希華曾穎堂擔任董事長的韋僑科技 (6417) ，其IPO案已獲OTC審查通過，此一專業RFID電子標籤全製程製造商預計將在2015年10月完成上櫃掛牌。
同時，韋僑科技並敲定在9月10日於台北舉辦上櫃前業績說明會。
韋僑科技2015年1-6月財報顯示稅後盈餘為2646萬元，年增率21.63%，每股稅後盈餘0.84元；而在目前包括行動支付及物聯網的應用推動正夯下，法人估韋僑科技今年業績成長的幅度將達30%以上。
韋僑科技2015年1-7月營收為5.75億元，年增率高達40.18%。
韋僑科技的在蘋果發表iPhone 6系列產品推動行動支付，同時加上物聯網應用的勃興，使得更韋僑科技發展NFC(無線近場通訊)的功能更受重視。
成立於1999年的韋僑科技，主要致力於RFID電子標籤的開發設計、製造及銷售，目前資本額為3.14億元，韋僑科技產品依照外型可分為標籤（Tag）、感應扣（Keyfob）、卡片（Card）及貼標（Label）。韋僑科技產品之終端應用領域包括零售、物流、醫療、動物管理、大眾運輸、門禁管理、會員管理、考勤管理、資產管理、電子錢包、製程管理及庫存管理..等等。主要的四大核心技術為RF設計能力、RF自動化檢測技術、自動化生產機台設計技術與垂直整合產品設計與生產能力。
石英元件廠希華晶體目前持有韋僑科技股權13.11%，為韋僑的最大法人股東，韋僑董事長由希華晶體董事長曾穎堂出任。
韋僑科技2014年全年財報營收為7.24億元，營業毛利1.74億元，毛利率24.04%，營業淨利4779萬元，稅前盈餘為6384萬元，稅後盈餘為5096萬元，每股稅後盈餘1.62元。