網通及替代能源運用漸增加
國內砷化鎵代工龍頭：宏捷科
十年前砷化鎵產業萌芽初期，應用面沒上來，技術也尚未成熟，如今砷化鎵晶片已經大量應用在無線通訊ＩＣ，宏捷科身為Skyworks的代工廠，技術上具有優勢，未來其他國際ＩＤＭ廠同樣走向委外代工，宏捷科將受益最深。
一九九八年，宏捷科技董事長祁幼銘與一群美國半導體菁英，看好網通產業將是未來十年最熱門的明星產業，砷化鎵)GaAs(晶圓將在網通產業中扮演舉足輕重的角色，於是投入大筆資金，將這項當時還不是主流晶圓製造技術帶回台灣，希望取代矽晶圓)Si(為主的LDMOS技術。
走過了二○○○年網通科技泡沫化與博達案影響，宏捷科)8086(創立的頭幾年確實備加艱困，當初大家聽到砷化鎵都認為是燒錢的行業，但是祁幼銘說：「我們的眼光沒有錯，手機通訊的演變從２Ｇ、３Ｇ一路到現在３．５Ｇ，Intel在二○○三年發表Centrino平台，將無線通訊)ＷＬＡＮ(功能導入ＮＢ，成為現在的潮流；而砷化鎵由於較矽具有更高頻的傳輸速度，且元件間不易有訊號干擾，加上耗電量低與耐高電壓，如今幾乎完全取代矽材料的地位，現在全球有九○％手機的功率放大器)Power Amplifier，ＰＡ(是以砷化鎵製造。」
砷化鎵大量應用
儘管砷化鎵已經大量被應用在無線通訊市場，但翻開宏捷科近幾年的財報卻不甚理想，僅有○五、○六年手機維持高度成長，與去年智慧型手機崛起，加上大客戶Skyworks轉單效應，獲利維持正數之外，其餘年度均處於虧損。
祈幼銘說到了其中關鍵：「過去，砷化鎵晶圓代工像極了二十年前矽晶圓半導體產業，國際知名的大廠如Skyworks、ＲＦＭＤ、Anadigics都是ＩＤＭ大廠，一手包辦了設計)Design(、晶圓製造)Foundry(、封裝)Package(與測試)Testing(，這樣的整合元件設計模式，自然壓縮到供應鏈當中部分廠商的獲利空間。」
然而，當九○年代開始，矽晶圓半導體ＩＤＭ廠由於成本考量與台積電2330在先進製程的技術，如東芝、Intel、STM等國際大廠，紛紛退出代工領域，走向輕晶圓廠)Fab-Lite(模式，Skyworks明顯感受到潮流趨勢，在宏捷科成立初期即持有公司超過一七％的股份，並將砷化鎵晶圓代工技術移轉，以長期策略聯盟方式，共同合作開發ＨＢＴ主流製程。
Skyworks的先見之明，使其獲利明顯優於同業，過去五年來，除了○五年每股盈餘不如ＲＦＭＤ外，其餘時間均優於排名第二、第三的ＲＦＭＤ與Anadigics，穩坐全球砷化鎵ＩＤＭ龍頭，目前股價更離○七年多頭高點僅有二○％的差距。
委外代工訂單增
Skyworks的成功使得其餘大廠紛紛起而效尤，積極走向委外代工模式)outsourcing(，宏捷科也為避免單一客戶占營收比重過高，積極拓展其他客戶，送樣與ＲＦＭＤ認證，與Andigics洽談BiFET技術的轉移，將共同開發、量產管理及品質控制等整套流程置入，未來認證通過後，量產也將有助於降低銷貨集中風險。
看對了過去十年的明星產業，對於下一個十年，祈幼銘直接指出：「網通科技仍將持續熱度，因為新興市場將帶動另一波網通布建潮，加上新規格不斷演進，中國的寬頻建設不過才剛起步，且各國不斷推動網路更新建設方案，網通仍較許多高科技產業有成長空間。」
PA是手機與WLAN晶片組發射端的重要元件，用來加強訊號的功率，過去每支２Ｇ手機中只要搭配一顆ＰＡ，而３Ｇ／３．５Ｇ等多頻多模手機對ＰＡ元件的需求量，將增加為三～四顆。此外，ＷＬＡＮ市場隨著新標準802.11n的興起，也將使ＰＡ與Switch用量為舊型ＷＬＡＮ的數倍。 WiMAX則是另一個可以期待的新應用，因此砷化鎵元件的市場成長，將優於手機與ＷＬＡＮ市場成長。
除了網通，祈幼銘還看好替代能源，目前砷化鎵可應用在開發聚光型太陽能電池，而宏捷科在美國的策略夥伴ＧＣＳ也已著手研發，未來宏捷科不排除以技轉方式，發展聚光型太陽能電池。
宏捷科預計於六月一日以一○．五元轉上櫃，增資後股本約一一．四億元，目前興櫃價約二十元有將近一倍的價差。公司在產業鏈上搭上網通與能源兩個明星產業，確實有值得期待的題材。
不過砷化鎵應用仍局限在通訊產業為大宗，且一片四吋晶圓可切近萬顆ＰＡ，各間廠商又積極開出六吋產能，因此全球目前產能仍處於供過於求。由此看來，宏捷科今年在獲利上，恐難達到去年EPS一．○九元的水準。