（中央社記者黃巧雯台北31日電）經濟部加工出口區管理處今天宣布，已核准日月光與TDK株式會社合資新台幣12億1194萬元，進駐楠梓園區設立日月暘電子（股）公司，從事生產銷售積體電路內埋式基板業務。
加工處最新一波共核准包括日月暘電子、中日電熱、勝鈔環保科技、有眾企業、冠成家電及引春物流倉儲6家公司投資案，投資金額共15億6926萬元，約可增加250個就業機會。
隨著系統級封裝模組產品的應用在市場上越來越多，加工處預期，未來在手機市場及穿戴式裝置產品將有顯著成長，且產品微小化、薄形化及市場需求與日俱增，突顯模組設計整合內埋技術的重要性。
因此日月光及TDK依持股比率51%及49%共同合資12億1194萬元設立日月暘公司，投資內埋式基板技術。
加工處指出，藉由內埋式基板技術可將高端的IC晶粒內置到基板中，因應IC高密度、多功能和小型化需求，大幅縮小SiP 封裝面積，且多個IC晶粒可以並排內置在基板中，藉此提高產品整體的系統級封裝（SiP）密度，且TDK 已同意將SESUB 相關技術，轉移給日月暘公司。
除了日月暘電子外，金額較大的投資案有引春物流倉儲（股）公司計畫投資1億5000萬元，進駐中港園區，從事物流倉儲等業務。
中日電熱（股）公司預計投資1億1232萬元，進駐高雄軟體園區，從事電熱管研發及銷售業務。