外資看空半導體 Q3恐不如預期
庫存回補急單行情結束
〔記者卓怡君／台北報導〕外資瑞銀與花旗最新研究報告陸續提出警告，拉抬首季亞洲半導體廠商營收的庫存回補急單行情已經結束，對於半導體第三季表現看法轉空，瑞銀昨日同時調降日月光（2311）評等至「中立」，聯詠（3034）、瑞昱（2379）評等至「賣出」，第三季半導體廠商營運表現恐將不如預期。
瑞銀提醒投資人，帶動半導體廠商首季成長動能的急單已經結束，第二季相關晶圓與封裝測試廠商的庫存天數升至80天左右，6月晶圓代工和封裝測試廠的產能利用率將回升至90％-100％，第三季可能面臨旺季不旺的窘況，相關個股股價上揚空間有限，建議投資人保持謹慎，包括日月光、聯詠、瑞昱第三季營運表現不確定性升高，因此將日月光評等從「買進」降至「中立」，目標價20.5元，將聯詠從「中立」降至「賣出」，目標價從70元升至72元，瑞昱也從「中立」降至「賣出」，目標價從49元升至58元。
花旗也認為，半導體回補庫存的拉貨效應消失，調降瑞昱、聯詠目標價，分別至50元、61元，並建議「賣出」。
外資除了看空上游半導體族群之外，對於下游硬體看法也轉趨保守，電子硬體受惠於首季庫存回補，出貨優於市場悲觀預期，但急單效應遠颺，筆記型電腦相關族群短線過熱，近期股價有回檔下修壓力。花旗指出，筆記型電腦代工族群過去兩個月股價已大幅反彈，若要繼續上攻需視今年獲利能力表現。
自由電子報