本帖最後由 chenyong 於 15-07-18 07:35 編輯
7月初，財政部最新公布台灣整體6月出口金額僅230.7億美元，較5月大幅衰退1成，累計1～6月出口金額1424.3億美元，也較去年同期減少7.1％，以外銷為主的台灣出口疲弱，除了可能調降今年整體GDP表現，也直接影響未來上市櫃公司營收及獲利表現。由於5、6月為電子淡季，加上出口競爭力不佳，因此5月營收創歷史新高家數僅41家，其中電子占29家、非電子占12家，進入6月，創新高家數微幅增加為53家，電子股占37家、非電子占16家，但全數上市櫃公司6月營收總金額還是較去年同期減少1.9％；不過有一些族群，是我自年初以來替投資朋友追蹤每個月營收持續表現強勁的，包括網通類股的昇達科(3491)、啟碁(6285)、中磊(5388)、神準(3558)…等，PA、光纖類股的宏捷科(8086)、全新(2455)、華星光(4979)、光環(3234)，手機零組件的光燿科(3428)、致伸(4915)，而低檔的太陽能類股則是我在1129期光電週專題就跟大家報告，太陽能現貨報價已經開始改變，電池價格已開始上揚，近期就看到包括國碩(2406)、碩禾(3691)、中美晶(5483)公布6月營收創新高的訊息，股價也自低檔翻揚。
全球併購不斷 未來獲利成長動能才是股價上漲良藥
另外，隨著科技、交通及通訊愈來愈發達，國內廠商面臨的不只是紅色供應鏈，更有來自全球的競爭，國際廠商也為了壯大自己的實力，持續併購，如今年以來恩智浦(NXP)買下飛思卡爾(FSL)、Intel併購Altera、Avago(AVGO)吃下博通(BRCM)、中國紫光集團也傳出將收購美光…等，都讓競爭對手面臨極大壓力；而國內電子業在全球化步調下，併購擴產的腳步一樣不停歇，包括聯發科(2454)合併晨星後，又透過晨星以20億宣告收購影像處理半導體廠商曜鵬，持續拓展運動影像及車用市場應用，6月營收166.2億，月增8.5％，年增5.8％，雖然較上月及去年同期成長，但近期股價跌破季線後，面臨400元保衛戰，下半年中國4G手機市場有機會回溫，聯發科營運可望好轉，若股價不破前低366元可逢低留意。
聚焦傳動器、電動工具機的捷邦(1566)，今年2月以6.2億日圓向日本Advanex收購旗下第一化成(IKKA)31％股權，成為持有51％股份最大股東，4月開始列入合併營收，讓捷邦Q2營收12.49億，季增164％，擴大營運規模；而車用扣件通路商恒耀國際(8349)，在併購德國ESKA螺絲廠以及中國車市強勁需求帶動下，6月營收8.48億，年增153％；半導體材料廠商翔名(8091)去年下半年併購設備翻修廠寶虹，初期仍在謀合階段，營收無明顯提升，但隨著整合效益展現，5、6月營收連續以1.91億、2.59億創下單月歷史新高，股價也呈現階梯式走高；整體來看，併購雖然會在短期內帶動母公司營收大幅度成長，但合併後股本也會變大，仍須觀察未來獲利狀況，才有機會展開波段行情。
下半年新行情啟動 Q3布局方向為何？
進入下半年，代表新的布局開始，而上半年營收全數公布完畢，利多利空也已反應，股價永遠反應未來，接下來的台股該如何布局呢？我想，上半年營收頻創新高，股價早已大漲特漲的公司應該不是新一波資金關注的標的，而是應尋找股價位於相對低檔，具有新題材、成長性的公司才有機會吸引買盤進駐；第3季接下來面臨的就是電子代工接單旺季，因此Q3、Q4的布局將以電子族群為主，包括新蘋概股、太陽能、PCB、機器人…等為電子主流，至於非電子則以東協概念、生技、航運、貨運、汽車零組件為觀察重點。
過去帶給台廠供應鏈豐厚獲利及優異股價表現的蘋果iPhone 6，引領股王大立光(3008)自千元大漲超過1年半長多格局，創歷史新高3715元；可成(2474)也自200元以下上漲逾1倍，最高達402元；和碩(4938)也從40元最高漲到95元，2014全年營收還首次突破兆元大關；而鴻海(2317)股價漲幅雖沒有其他供應鏈大，但去年營收4.2兆、稅後淨利1305億皆創歷史新高，也宣布配發4.3元股利，創2008年以來新高；今年iPhone 6s預計將於9月上市，相關供應鏈可望跟著受惠，而我們也可從蘋概股的6月營收看出一些端倪，包括大立光、正崴(2392)、華通(2313)、欣興(3037)、F-GIS(6456)…等，月增率皆超過5％以上，有慢慢加溫的味道。
iPhone 6s新技術掛帥 低檔布局未來具爆發力蘋概股
翻開新的iPhone 6s可能規格，比較重要的變化是相機畫素將升級至1200萬畫素、搭載A9處理器、Force Touch面板、RAM也計畫提昇至2GB…等，直接受惠的當然包括大家熟知的大立光、台積電、日月光等，但自12吋New MacBook沿用至iPhone 6s上的ForceT o u ch技術，新蘋概股的正崴、F-臻鼎(4958)、台郡(6269)、F-GIS(6456)、F-TPK(3673)、瑞儀(6176)持續受到注目；其中負責iPhone 6s軟板表面黏著(SMT)製程的正崴(2392)，今年已於東莞東坑建置一座8萬平方米新廠房，大舉擴充軟板及SMT設備，並已開始進入量產，帶動6月營收75億，月增20.6％，年成長更逾4成，除此之外，原先正崴便是APPLE的連接線器供應商，同時也是New MacBook USB Type-C連接埠的供應商，未來若iPhone能導入USB Type-C規格，相關供應商營收與獲利可望大幅成長；正崴累計1～6月營收431億，年成長小幅增加4％，預估1H15 EPS約1元，下半年隨iPhone 6s大量拉貨下，獲利將逐季成長，依7月14日收盤價53.9元計算，目前P/E約12倍，位於歷史本益比區間下緣，可逢低布局。
除了Force Touch，系統級封裝(SiP)製作技術應也能在未來的iPhone生產中占有重要地位，所謂SiP就是將手機內多個晶片，包括被動元件、電容、電阻等完整封裝在一個IC包裝體中，大大減少了封裝體積，且生產效率更高，而位居全球封測龍頭的日月光(2311)，去年獲得iPhone 6及6 plus指紋辨識封測訂單，後續也切入APPLE Watch SiP封測模組供應鏈，去年合併營收以2566億創下新高，今年前6月營收已達1349億，較去年同期成長近2成，而日月光也於近期在上海舉辦的Semicon China 2015展會上，展示了包括SiPModule、Embedded SiP、Wafer Level SiP 3種新型SiP封裝技術，並推出扇出型系統級晶片封裝( F a n - O u tSoC)，主要應用在處理器晶片(AP)、圖形處理器(GPU)等領域，今年並訂下SiP封裝占營收比重將由去年的11％提高至30％的目標；下半年隨著蘋果新機開始備貨，6月營收248億已開始加溫，近期雖受到外資自3月以來大賣54萬張影響，股價回到40元附近，但P/E也回到12倍歷史區間下緣，提供外資回補籌碼前領先布局的機會。
月營收連續創新高 帶動Q2淡季獲利表現
下半年即將進入產業旺季，但Q2淡季營收已領先轉強的公司將有助於提升全年營運表現，我在1124期「4月電子營收」文中，就跟大家介紹專注於鏡頭模組及光通訊連接器的光燿科(3428)，其隸屬正崴集團並以富士臨國際轉投資，旗下產品包括5M、8M、13M畫素鏡頭模組，占整體營收比重60％，其他約30％為光纖通訊使用的相關連接器；在今年Q1轉換產線過程中，光燿科單季營收滑落至2.2億，EPS也由盈轉虧，但進入Q2，隨著中科后里新廠搬遷完畢，且愈來愈多Smartphone前相機規格提升至800萬畫素，帶動整體4P鏡頭模組需求，光燿科目前主要量產8M畫素鏡頭，月產能約300～400萬顆，且13M5P高階鏡頭模組也將於年底開始出貨，營收也自4月開始連3個月創歷史新高，累計Q2營收4.8億，季成長118％，獲利已從上半年開始增溫，股價也自低檔帶量翻揚，惟短線上P/E已拉高至24倍，可待回檔擇機布局《萬寶週刊》1133期 【撰文／周鉅堯】