由智慧型手機帶動的零件需求，第3季可望進入高峰！其中，0201高頻電感拜智慧型手機由3G升級4G，使用量大幅增加；而高階一體成形金屬機殼，則因高度客製化拉高設計複雜度，雙雙被點名為第3季供應緊俏的零組件。相關廠商如奇力新（2456）、可成（2474）的第3季營收可望創高。
今年下半年的科技產業雖沒有太多驚喜，但特定零組件因供應商屈指可數，且高度客製化、製程難度高，需求仍是持續緊俏。
以0201高頻電感為例，即使4G手機的銷售量未如預期得高，但相比於3G手機，數量是以百顆起跳，就算4G手機只能維持原來3G手機的市場規模，但帶動需求量也會是原本的2～3倍，與另外一個當紅產業「砷化鎵」所面臨的狀況相當類似。
此外，高頻電感的生產設備100％掌握在日系廠商手中，交貨不及之下，拖延產能開出時間。奇力新預估，產能供給緊繃的情況至少延續至明年第1季；法人則估計，奇力新單月營收度過6月盤點、季底效應之後，7月受惠於新產能開出，可望重啟成長動能。
至於高階一體成形機殼，在智慧型手機的製造成本當中高居前三大。隨著品牌大廠手機的設計愈來愈複雜與困難，而機殼又屬高度客製化的零組件，供應商層次差別很大，對一線品牌來說，產能一直處於緊俏狀態。
也因為複雜度提升，代表機殼廠投入的時間要增加，生產周期（Cycle Time）拉長，即使機殼廠沒有漲價，但卻產生漲價的效益，這也讓相關廠商可成、鴻準（2354）、F-鎧勝（5264）還能享有賣方市場的優勢，加上這3家均為蘋果概念股，可成、鴻準有iPhone 6S加持，F-鎧勝則有筆電、平板挹注，第3季營運看俏。外資圈評估，可成第2季營收上看190億元，可望較第1季呈現兩位數增幅。