2015-06-25 10:47:08 經濟日報 記者徐睦鈞╱即時報導
晶圓龍頭台積電（2330）下周一（29日）將除息，本周以來已連續3個交易日走揚，為除息暖身意味濃，持續帶動半導體股跌深反彈走勢。半導體股端午節後扮演撐盤要角，成為電子股中的強勢指標。今除台積電外，日月光（2311）、聯發科（2454）、漢微科（3658）等上下游龍頭都全面走強表態。
台積電今天持續有買盤卡位，現股開平走高，早盤上漲2元至147元，領先台股站回月線，並站上季線，股價改寫股東會以來的新高，技術面亦率先台股呈現多頭排列的格局。
台積電去年業績再創新高，股東會通過配發4.5元現金股利，6月29日為除息交易日，市場看好，後續有高達千億元的資金貢獻，有機會為台股注入資金活水。
台積電第2季業績比第1季下滑，低於季節性水準，惟公司看好下半年比上半年好。今年資本支出達105~110億美元，下半年全力擴充16奈米鰭式場效電晶體製程（16FF/16FF Plus）產能，法人看好第3季業績回溫，並持續帶動第四季成長力道。
日月光、聯發科今也都上漲逾1%。其中日月光盤中也攀上季線，該公司表示，半導體市場並未見到景氣緊縮的問題，需求仍穩健成長，上半年雖然有庫存調整，但連續2季度的庫存調整實屬常態，外界不需太過擔心，下半年仍會有旺季效應，下半年會優於上半年。
事實上，半導體下半年產業景氣看法分歧，根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，5月北美半導體設備製造商平均訂單金額為15.6億美元，B/B值 （Book-to-Bill Ratio，訂單出貨比）為0.99，代表半導體設備業者當月份每出貨100美元的產品，就能接獲價值99美元的訂單。
該報告指出，北美半導體設備廠商於5月份全球接獲訂單預估金額為15.6億美元，月減0.8%，但年增11%。而在出貨表現部分，5月份的全球出貨金額為15.7億美元，月成長3.7%，年成長11.6%。
SEMI台灣區總裁曹世綸表示，今年5月的B/B值下滑主要是受到出貨增加。若較去年相比，訂單與出貨金額皆繼續趨於更高的水平。