封測族群認購 電力足
2015-06-23 02:33:56 經濟日報 記者魏興中／台北報導
中國紅色供應鏈崛起，令台灣備感壓力，不過，台灣擁有完整的半導體供應鏈，封測業未來三至五年內仍具有一定的競爭優勢，激勵昨（22）日封測雙雄如日月光（2311）、矽品（2325）、頎邦（6147）等都各擁利基，反彈上漲。
由於蘋果下半年推出的新款iPhone 6s/6s Plus採用的系統級封裝（SiP），6月將進入量產階段，加上蘋果Apple Watch熱賣，蘋果對供應鏈擴大追單，帶動日月光6月營收可望增加10%以上，第3季集團合併營收將挑戰歷史新高，昨日股價大漲站回所有均線上。
另一封測大廠矽品，預期半導體產業下半年可望重回成長軌道，由於目前在高階封測技術上仍領先，昨日股價上漲站回月線之上。
驅動晶片封測龍頭廠頎邦（6147）看好下半年LCD驅動IC封測需求，預期下半年營運將優於上半年，多家外資仍看好頎邦後市，並給予「加碼」評等，碩邦昨日帶量上漲5%以上。
碩邦受惠壓力觸控、PA、PMIC等非驅動IC業務成長，歐系外資認為，2015至 2017年每年獲利可望穩定成長15%，維持「加碼」評等。另一亞系外資則看好頎邦積極擴展non-DDI產品，將明、後年獲利調升3～5%，維持「加碼」評等，目標價自72元升至84元。
美系外資也將頎邦納入追蹤名單，認為頎邦近期股價自高點回檔修正已達16%，第2季成長動能趨緩利空已充分反應，目前已是布局買點。
凱基證券衍生性商品部表示，由於台系封測廠商仍具產業優勢，建議欲介入短線行情的投資人，可利用認購權證參與封測族群後市表現，留意如價內外15%以內、距離到期日在60天以上的認購權證。
根據挑選標準，如連結日月光的4M凱基（032660）、兆豐4C（033080）；連結矽品的GW凱基（031099）、群益9W（033339），以及連結頎邦的凱基V6（719374）、永豐XG（719358）等。