精實新聞 2009-05-14 12:09:12 記者 楊喻斐 報導
拓墣產業研究所指出，系統整合三大技術－「系統級封裝SiP」、「系統級晶片SoC」與「3D IC」，看似彼此競爭，實則相輔相成。不過假使以中小企業規模為主的台灣IC業者，有意搶攻新興市場龐大之消費電子市場商機，短期間則以SiP最有機會帶領台灣業者，突破國際大廠的IP包圍戰術而達陣成功！
終端消費電子產品對於輕薄短小造型與多元功能的追求永無止境，連帶促使「製程微縮」和「系統整合」成為半導體產業發展的兩大趨勢，目前強調製程微縮為主的晶圓製造業仍依照摩爾定律「Moore’s Law」前進，每18個月技術挺進1個世代，但系統整合卻因整合不同功能與異質晶粒，發展性更可能超越摩爾定律。
事實上，三大系統整合技術各有優缺點，例如在異質整合部分，SiP具備絕對優勢，整合密度、封裝微縮部分SoC便占上風，3D IC表現介於二者之間，但卻是未來趨勢之一，其中又以SiP和SoC的「瑜亮情結」最常被人提出討論。
拓墣指出，SiP由於具備異質整合特性，被廣泛應用在各種微小化需求上，加上高密度與高傳輸的高階封裝製程，讓IC在輕薄短小之餘，仍可擁有更強大效能，同時SiP提供了不同半導體製程技術以及不同功能晶片的整合封裝方式，更拓展SiP應用層面。
反觀SoC卻不易將CMOS與GaAs，或是Logic與DRAM製程整合在一起，加上SiP開發時間較短，因此SiP適合Time to Market的消費電子產品，因此常用於開發需要整合大量記憶體、時間短、量小但多樣化的產品，如數位相機、MP3 Player、PND等，甚至連手機等通訊產品也可運用SiP搶占市場。而SoC則適合量大且生命週期長的產品，例如PC之CPU、晶片組、GPU等。
SoC需要投注大量的時間和資源，設計資本過於龐大，假使開發過程中產生新的變化，一切過程都需重來。這也是產品設計初期適合使用SiP開發，待市場需求量放大後，再改採SoC達到降低成本目的之主要理由。
拓墣進一步分析，台灣由於產業結構貼近通訊與消費電子產品，且一般SoC牽涉到國際大廠平台Spec釋出問題，加上台灣業者規模普遍不及IDM廠，真正有能力與物力開發SoC製程的廠商有限，特別在通訊領域難度更高。同時，台灣已具備SiP相關高階封裝技術和高階整合性基板的研發製造技術，因此台灣未來在發展SiP上較具優勢。
系統整合發展目前仍以二度空間思維為主軸，例如SoC、2D SiP，未來隨著IC朝向3D立體化發展，IC晶片效能、節能、整合度和體積都將大幅改善。
至於SiP由於之前都朝向平面擴張，雖然效能性增加，但是體積跟集積度並不理想，未來隨著晶片堆疊技術日益精進，記憶體和邏輯IC都可透過3D堆疊技術整合。還可藉由Wafer to Wafer（W2W）方式，運用TSV（Through Silicon Vias）技術將IC封裝朝向3D立體思維發展。在系統整合加持下，以往被半導體業界當作技術發展藍圖的Moore定律將得以延續，甚至被改寫而進入「More than Moore」的新時代。