今年3月以來股價一路走跌的上市股景碩（3189），今（16）日在一家歐系外資喊空的影響下，股價一度跌破80元關卡；該外資指出，若蘋果採用台積電的InFO封裝技術，預期將衝擊基板廠商表現，像是景碩營收受影響的程度可能達5%~10%，因此在最新報告中不但維持其減碼評等，更將目標價一口氣由90元砍到69元。
該外資分析，整合扇出型（Integrated Fan-Out， InFO）封裝技術蓄勢待發，可望取代以覆晶基板（FC Substrate）為主BGA/CSP封裝技術。由於整合扇出型封裝不管在腳數（pin counts）或表現效能上皆更強，且厚度與成本又較降低，競爭力十足，預估台積電在短期內就有機會蠶食封裝業者的部分產值，整合扇出型封裝未來5年出貨年複合增長率可望超過30%。
該外資分析，台積電攻入封裝市場將對基板業者產生負面影響，包括Ibiden、景碩與欣興，而設備廠則可望因此受惠。該外資進一步分析，若蘋果從2016年下半年起，有1億顆A10晶片採用台積電第一代的整合扇出型封裝，預估2016年基板產業的產值可望流失約2.5到3億美元。
其中，以景碩的例子來看，該外資表示，儘管自6月起，可以看到來自部分智慧型手機IC廠的訂單增加，但預期景碩第2季營收表現可能僅季增6%到8%，低於市場預估的10%，且毛利率也恐只有25%~26%，不及市場預估值27%。在股票EPS的部分，雖然市場認為可能有1.72元，但該外資預估大約僅有1.59元。
由於預期景碩股票ROE將由13%~14%的水準降低到9%~10%，該外資重申其減碼評等，並將目標價一口氣由90元下修到69元。