封測大廠力成(6239)今日召開法說會，順利通過配發去年3元現金股利；展望第二季營運，公司預估單季營收將可季增一成內；而就第三季營運方面，拜東芝NAND新產能開出，對後段封測需求日甚，在東芝大單加持下，力成營運將可持續走升。
力成今日股東會，針對後續展運，公司點出受惠於穿戴式裝置、智慧家庭及智慧車等市場將正式開始崛起，加上物聯網開始跨入成長期，市場規模可望呈快速擴張，將能帶動系統級封裝(SiP)的發展，有助於提升力成的營運績效。
雖然第二季不論DRAM或NAND報價均走跌，出貨量也未見顯著加溫，但因上游製造端製程微縮，連帶對後段封測需求日甚，幫助力成第二季營運績效加溫，公司預估第二季營收將可季增5%到10%，單季毛利率也會比首季好。
進入第三季後，拜新款手機上市，帶動手機記憶體與NAND出貨增加，再者，東芝新的NAND產能開出，自7月起增加對力成的釋單量，另外DRAM端20奈米製程微縮下總產能繼續增加，多個因素相互加總下，帶動力成第三季業績繼續向上彈升。