權民搶百萬／日月光 三檔有看頭
2015-06-06 02:39:39 經濟日報 記者周克威整理
圖／經濟日報提供
分享首次參加台北國際電腦展的半導體封測大廠日月光（2311）展出全系列SiP系統級封裝產品於物聯網的各項應用與技術趨勢，由於新技術暫無其他競爭對手，而且已獲大廠訂單青睞，昨（5）日股價相對大盤持穩，上漲2.5%。
日月光今年參加台北電腦展，主要是針對電子代工服務（EMS ）與設計生產服務（DMS）客戶，推廣與現場體驗系統級封裝（SiP）解決方案。
日月光耕耘系統級封裝技術已超過十年，擁有異質整合封裝的團隊，又結合環旭電子的系統組裝設計能力，有助縮短開發周期，可將不同功能的晶片如無線射頻（RF）、處理器、記憶體、感測器（sensor）、能源管理、多媒體等的功能組裝到更小的空間裡，提高封裝晶片的效能。
近期除了新技術發表外，日月光董事會也決議向關係企業宏璟建設購入K22及K23新建廠辦大樓，主要是因應公司未來產能擴充及營運成長所需。
展望第2季，預估封測事業群的產能利用率季增4%，EMS事業營收可望逐季攀升，估有13%的雙位數增長。
日月光第2季整體營收可望較上季成長7.7%，與市場預期的7.9%差距不大，公司續看好系統級封裝業績表現。
（國泰綜合證券提供）