封測族群未來營運表現被看好，先前創高後修正告一段落，近日漲勢隨旺季來臨漲勢再起，證券發行商建議可用權證布局後續的旺季行情。
LCD驅動IC封測廠上櫃股頎邦（6147）近期受惠部分外資看好未來營運表現，股價領先表現，日前創新高價來到76.4元，昨（29）日收盤上漲0.2元，收在71.2元，維持均線附近整理；記憶體封測廠力成昨日盤中也創新高價，來到66.1元，收盤漲幅收斂，收盤上漲1.1元，收在65.4元。
證券商表示，短線操作的投資人，可多參考相關連結權證，如以高敏感度為主要考量點，可以鎖定以價平附近權證為主，可操作時間最好超過三個月以上。
外資圈對頎邦後市看法不一，但股價似乎不受影響，日前股價創近期新高價，隨後拉回整理，修正跌幅最深僅10%。看好的日系外資認為，頎邦未來兩年獲利年均複合增長率可望受惠非驅動IC業務達到20%以上的水準，在成本有效控制下，今年毛利率可望再提升。
力成第1季EPS達1.01元，與去年第4季1.03元相近，第1季獲利是2012年以來同期高點。力成4月營收33.75億元，月增2.8%。法人預估，力成第2季營收和毛利率可望較第1季成長，第2季業績季增幅度約5%到10%。公司方面表示，第2季起，應用在行動裝置的Mobile DRAM、搭配繪圖晶片的GDDR、高階智慧型手機eMMC及SSD等需求轉強。