聯發科小心！高通、聯電密謀搶地盤
拚搏中低階手機市場暗中研發十八奈米製程
眼見中低階手機市場成長趨緩，高通正積極與聯電投入十八奈米製程研發，力圖投產更低成本的中低階手機處理器，這宗合作案，無論是高通或聯電，雙方都各打如意算盤。
2015/05/20 出處：財訊雙週刊 第 477 期 作者：林苑卿
聯電位於南科的12吋晶圓廠12A P4廠房內，幾名聯電與高通（Qualcomm）的工程師正在開會討論一條產線的製程細節，以及如何克服量產的關卡。這條產線並不是2014年第2季聯電正式投產的28奈米製程，也不是聯電一五年第2季試量產的14奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程，而是18奈米製程。
搶市占高通攜手聯電突圍
這是一件聯電與高通達成協議的祕密任務，根據內部員工稱，已經悄悄的進行約3個月。
事實上，18奈米製程與20奈米製程算是同一節點，因為機台設備的台數幾乎相差無幾，只是18奈米製程單片晶圓（Wafer）上的顆數，會比20奈米製程多一點。
所以令人好奇的是，高通在20奈米製程已經尋求台積電協助晶圓代工；28奈米也與台積電和聯電合作，為何又要再與聯電合作與20奈米屬於同節點製程的18奈米？
這一切肇因於中國大陸與新興國家中低階手機市場成長開始趨緩。連助長中國大陸中低階手機勢力「黃潮」崛起的聯發科，都明顯感受這股趨勢走向的變化。
5月12日，聯發科舉辦的十核心處理器Helio X20新品發布會，聯發科資深副總經理朱尚祖坦言，公司內部早已預期，中國大陸手機市場經過兩年的高速成長，一五年應該要平緩下來，只不過新興市場成長減緩的幅度比聯發科預期要快一點，主因係新興國家貨幣對美元貶值頗為劇烈，所以民眾的購買力稍微下降。
不僅是聯發科，同樣相當看重中國大陸市場的高通，也察覺到市場風向球的轉變。中低階手機市場成長開始趨緩，意味著中低階手機市場價格戰將更形加劇，所以包括處理器廠商在內的供應鏈廠商，均將面臨不小的降低成本壓力。
面對中國大陸手機處理器市場的後起之秀展訊來勢洶洶，以及價格戰更趨激烈，高通與聯發科可以說是如坐針氈。
也因此，聯發科早已將一部分28奈米製程訂單從台積電轉給聯電；至於高通則是暗中緊鑼密鼓與聯電展開18奈米製程的研發。
但是，高通為何選擇與聯電合作投入18奈米製程研發？
根據聯電內部員工表示，18奈米製程可以說是台積電16奈米製程的降低成本（Cost Down）版本；換言之，只要聯電借重高通的技術支援，順利將18奈米製程導入量產，不僅原先的代工成本優於屬於同節點的14和16奈米製程，再加上聯電擅長的價格競爭力，將成為高通反攻中國大陸中低階手機市場的一大利器。
至於當初不尋求與中國大陸晶圓代工龍頭中芯國際合作，投顧分析師認為，至今中芯國際28奈米製程遲遲未能投產，顯而易見的是，在晶圓代工技術能量尚未成氣候，難以承擔高通委託的「重任」。
更何況，高通會選擇與聯電合作，主要相中聯電在廈門的12吋晶圓廠，在中國大陸市場有地利之便；聯電內部員工也證實此一消息，儘管現階段是在南科12A P4廠房內進行研發，但後續將會在日後南科蓋好的Ｐ５和Ｐ６廠生產。而產業知情人士指出，最後一定會從南科的Ｐ５與Ｐ６廠轉移至廈門12吋晶圓廠量產。
創雙贏價格戰更具競爭力
然而，外界質疑，難道高通打算要用18奈米製程投產中低階手機用的處理器？對此，香港商聯昌證券台灣分公司研究部董事王萬里分析，聯電廈門12吋晶圓廠完工啟動量產至少要兩年的時間，屆時18奈米製程已經是成熟製程技術，生產中低階手機用處理器，並非如外界認為不具有成本競爭力。
近期，聯電宣布將發行六億美元海外無擔保可轉換公司債（ＥＣＢ），轉換價新台幣17.5元，溢價25％發行。產業人士預估，此舉應該是與聯電要去廈門設12吋晶圓廠有關。
聯電與高通聯袂合作18奈米製程，並非全無自己的如意算盤，聯電在14奈米製程進度也不如預期，現在透過與高通合作可望取得關鍵製程的技術資源，有助於加快18奈米製程的投產，且可望取得高通「保障」的18奈米製程晶圓代工訂單，這次的合作可說是兩造的雙贏策略。
本刊分別向高通與聯電詢問雙方合作18奈米製程的計畫，均表示不便回覆相關問題。無論如何，未來雙方的合作已經在鴨子划水進行中，將可締造出多大的營收和獲利效益，產業都在密切關注。