雖然英特爾及台積電相繼下修今年資本支出，但國際半導體設備材料產業協會（SEMI）公布2015年3月份北美半導體設備訂單出貨比（Book-to-Bill Ratio，B/B值）為1.10，創下去年6月以來的9個月新高。設備業者透露，近期晶圓代工廠投資動作放緩，B/B值走高主要受惠於記憶體廠的製程微縮需求。
3月份北美半導體設備B/B值連續3個月大於代表半導體市場景氣擴張的1，推升半導體設備類股昨日普遍收王，其中，股后漢微科更強攻漲停，終場以2，020元作收再創新天價。
在半導體設備訂單表現部分，3月份的3個月平均訂單金額則為13.744億美元，較2月份修正後的13.137億美元成長4.6％，與2014年同期的12.977億美元則成長5.9％，年增率已連續4月個轉正，顯示今年設備下單情況優於去年。
在半導體設備出貨表現部分，3月份的3個月平均出貨金額為12.491億美元，較2月修正後的12.801億美元下滑2.4％，與2014年同期12.255億美元相較，則成長1.9％，年增率由衰退轉為成長，代表設備市場景氣正逐步加溫。
SEMI總裁暨執行長Denny McGuirk表示，今年第1季當中，北美半導體設備訂單及出貨金額均優於去年同期，反應出今年一開始就具成長動能，同時B/B值連續3個月站上代表景氣擴張的1，對今年市場景氣維持樂觀看法。
雖然半導體設備B/B值大於1，但IDM大廠英特爾宣布將今年資本支出由100億美元調降至87億美元，為5年來新低水準，晶圓代工龍頭台積電也在日前宣布下修今年資本支出，由原本預訂的115～120億美元，下調至105～110億美元。原因是舊製程許多設備可再利用並轉換至先進製程使用。
因此，包括艾司摩爾（ASML）及科林研發（Lam Research）等設備大廠均指出，晶圓代工廠及IDM廠第1季的設備採購的確不如預期強勁，但記憶體廠的製程升級動作卻十分積極，包括DRAM廠加快20奈米製程微縮，NAND Flash廠開始建置3D NAND的生產線等。預期今年上半年，記憶體廠的投資將是半導體設備B/B值維持在1以上的關鍵。