高通將在美國時間22日舉行法說會，由於近幾季營運狀況連連，4G晶片主要競爭對手聯發科昨（22）日股價率先以利多反應、大漲2.81％、重回400元關卡。美銀美林證券指出，聯發科20奈米晶片與高通差距已拉近、16奈米晶片則有機會超越，由於股價已將近期需求疲弱利空反應完畢，終將還其公道。
高通近幾季利空消息不斷，從中國手機晶片權利金短收、中國市佔率面臨聯發科嚴重威脅、新款晶片S810因過熱問題導致三星旗艦手機Galaxy S6改採自家晶片，到中國與新興市場需求疲弱等，均讓這位手機晶片巨擘近幾年股價表現落後給其他科技股。
高通將於美國時間22日舉行法說會，摩根士丹利證券指出，考量三星訂單流失等因素，外資圈近期正陸續下修財務預估值，以今年第一季與全年營收為例，便分別由68與277億美元調降至67與272億美元，每股獲利也分別由1.33與4.94美元調降至1.32與4.9美元，但評估這應該會是最後一波修正。
高通近期營運陷入泥淖，原本給予聯發科反撲的機會，但受到中國與新興市場需求疲弱，以及展訊針對3G晶片祭出價格戰等雙利空夾擊，股價自今年1月26日盤中高點505元一路修正至4月20日收盤價390元，但昨天反彈2.81％、以402元收復400元大關。
美林證券亞太區科技產業研究部主管何浩銘指出，高通在晶圓代工業務上的失誤，確實給予聯發科非常大的機會，且基於下列3項因素考量，聯發科20奈米晶片與高通差距已拉近、16奈米晶片則有機會超越高通，並進一步推升獲利：
一、採用台積電16奈米FinFET+的低漏電流為10％至15％；二、未來9個月來自台積電龐大工程與產能支援，因為聯發科是三大客戶之一（其他兩家為蘋果與華為）；三、台積電良率高，具成本/價格優勢。
何浩銘認為，聯發科的modem CAT4與CAT6技術成熟，有助於未來幾季拉近與高通間的差距。