安馳3000萬美元聯貸案完成簽約 充實購料周轉
2015/04/16 09:23 鉅亨網 鉅亨網新聞中心
IC通路安馳(3528-TW)與土地銀行完成聯貸案聯合授信簽約，土地銀行統籌主辦安馳3000萬美元聯貸案，已成功完成募集，雙方完成簽約，安馳指出，聯貸案用途將為支應安馳充實夠料周轉金所用。
土地銀行統籌主辦安馳3000萬美元聯貸案，已成功完成募集，雙方也完成簽約儀式，聯貸案資金用途將為支應安馳充實購料週轉金所需，募集3.5年期總金額3000萬美元聯貸案。
安馳指出，聯貸案由土地銀行擔任聯貸統籌主辦銀行，合作金庫、台灣中小企業銀行、第一商業銀行、兆豐國際商銀、台新商業銀行及中國信託商業銀行共同參與，經參貸銀行超額認貸達3150萬美元，最終以3000萬美元結案。
安馳從事半導體零組件代理經銷業務，以類比信號產品為基礎，深耕工業儀器(I&I)領域多年，以PC、NB、通訊、消費性電子產業為主要市場，近年物聯網概念發展趨勢明確，帶動內嵌軟體、通訊服務元件需求增加，預期可在智慧電表與工業自動化市場產品領域提升產品應用廣、深度，挹注營收成長。