超大型積體電路研討會 將聚焦物聯網
2015-04-01 14:26:08 經濟日報 記者李珣瑛╱即時報導
工研院今天表示，月底登場的VLSI研討會年度盛事，因應迎接物聯網時代，半導體產業的發展趨勢受關注。
在經濟部技術處支持下，由工研院主辦、引領半導體產業發展趨勢的第22屆「國際超大型積體電路技術研討會」（VLSI）將於4月27日登場，物聯網（IoT）仍是眾所矚目的焦點。
大會邀請到聯發科、台積電、聯電、明導國際（Mentor）、IBM、ARM、應材（Applied Material）、意法半導體（STM）、瑞薩（Renesas）等國內外一線廠商，分享國際最新半導體元件與製程、晶片設計趨勢以及系統整合的設計與應用。
鑑於物聯網為當前熱門話題之一，應用涵蓋範圍廣泛，包括智慧城市、智慧居家、車聯網等，皆成為下一波消費電子成長領域，為半導體供應商提供更多成長空間。
大會安排三場共六位大師級演講，今年首度邀請到明導總裁暨執行長Walden C. Rhines博士發表演講，主題將聚焦在「邁向物聯網時代的成本挑戰」，他將在會中分析預測未來十年半導體設計和生產成本如何變革，以給予晶片設計者作為因應；大會也邀請德商博世（Bosch Sensortec）大中華區業務總監謝秉育將針對跨裝置下的物聯網演進為題發表演說。
瑞薩核心技術事業部總經理Tadaaki Yamauchi博士將發表「在智慧社會下嵌入式非揮發性記憶體的展望」演講，隨著3C裝置持續朝往智慧系統發展，嵌入式記憶體發展依舊前景可期。
安森美半導體（ON Semiconductor）技術長Hans Stork博士的演講將聚焦於「電源和感測半導體如何應用於車用裝置」。而Ericsson集團Carl Engblom博士將從系統整合角度來探討2.5D/3D晶片的未來驅動成長展望與面臨挑戰時的優缺點分析；還有哈佛大學教授David M. Brooks將分享無人機的電路和系統設計。