2015年03月30日 【時報記者陳奕先台北報導】
台積電旗下小金雞精材科技（3374）今(30)日以每股42元正式掛牌上櫃，上演蜜月行情，早盤52.8元開出，漲幅達2成以上。
精材科技主要服務項目包括3D晶圓級尺寸封裝服務（3D Wafer Level Chip Scale Packaging，縮寫3D CSP）與晶圓級後護層封裝服務(Wafer Level Post Passivation Interconnection，縮寫為PPI)。
精材科技是iPhone、iPad 系列產品指紋辨識模組的主要供應商，透過先進晶圓層級封裝技術的發展，成功打入APPLE供應鏈，是少數能受惠於iPhone及iPad市場的零組件廠。儘管精材科技仍然必須面對來自競爭對手的挑戰。
精材去年合併營收49.34億元，純益6.29億元，每股純益2.65元，營收、獲利均創新高；今年前二月合併營收9.44億元，年增59.47%。
精材表示，隨著手機、筆記型電腦、平板電腦等消費型電子產品往輕薄型發展，同時消費型電子產品訴求面板高解析、產品輕薄、省電、長待機時間及直覺操控等趨勢演變之下，將帶動感測器、微機電、電源管理IC及無線通訊IC等晶片多元發展，促使異質多層封裝與2.5D/3D IC發展受到矚目。
董事長關欣表示，精材科技持續投入研發先進製程並擴充產能，新增12吋晶圓級封裝之產線後，目前已成為全球晶圓級封裝產能最大的公司，同時結合台積電於半導體產業之龍頭地位，雙方技術可緊密結合，提供客戶最先進、快速且完整之封裝解決方案，董事長相信，精材科技在封裝產業中的地位一定是第一把交椅。