華美電子(6107)搶攻中國行動支付商機，今日正式推出行動支付關鍵元件、功率放大晶片─Booster PA AB988，董事長楊名衡表示，新產品將搶攻中國非蘋手機行動支付陣營，希望第三季起導入中國智慧型手機介面。
他強調，華美在記憶體、電源及農業材料元件營運持續加溫下，每年營運希望維持二成以上的成長空間。
華美電子本次推出Booster PA AB988，利用此一元件，即可將不具訊號發射能力的安全晶片(SE)進行功率放大，再透過內建天線將13.56MHz射頻發射至讀卡機，形成同ApplePay的主動模式(Active MOde)架構，初期將以搶攻中國大陸行動支付市場為主。
楊名衡說，該晶片將Booster IC及安全晶片渠道打通，將與中國芯片廠合作，亦將導入中國智慧型手機內，希望第三季起逐步開花結果。