台積電旗下半導體封測廠精材科技（3374）已於3月20日結束公開申購暨詢價圈購，並訂定上櫃承銷價為42元整，預計將於3月30日上櫃掛牌。
 
主辦券商凱基證券表示，精材上櫃案吸引市場上眾多投資人熱情參與，統計一般投資大眾參加抽籤合格筆數更高達26萬9，844筆，創下近3年來詢圈申購案件新高，凍結市場資金超過100億元，可看出台積電的小金雞本次掛牌吸引全市場所有投資人的注目眼光。
 
精材配合市場及客戶產品需求開發出多種先進之晶圓層級封裝，成功打入多家國際品牌大廠供應鏈，背後除了經營團隊多年致力於研發，並建立完整的新技術專利外，身為台積電策略投資的子公司，自2007年台積電入主精材科技後，不僅以精材10多年之研發技術與行銷能力，建立強大之客戶群，更結合台積電強大的晶圓設計與製造的技術能力，成為精材堅強的後盾，在半導體供應鏈中提供完整之一條龍服務(Turn-key service)。
 
精材2014年營收為49.34億元創下歷史新高，稅後淨利為6.29億元，每股稅後純益2.65元，均創下歷史新高。
 
隨著蘋果公司在iPhone 5S引進指紋辨識功能之後，目前指紋辨識功能已於手機市場中形成潮流，越來越多的高階智慧型手機也加入了指紋辨識模組，法人推估2015年起指紋辨識功能在高階智慧型手機中將逐漸普及，在此風潮下，精材將可以拓大客戶群。
 
此外，隨著切入車載影像感測器及手機之前鏡頭市場，並針對下一世代智慧型感測器提供封裝解決方案，為運用於物聯網的重要零組件，均將為精材未來營運成長注入新動能。
 
精材今年前2月營收5.92億元，年增率59.98%，今年營運表現可望再創新高，蜜月行情可期