力旺攜陸廠 攻物聯網

2015-03-24 經濟日報 記者謝佳雯／台北報導
大陸半導體廠華虹昨（23）日與嵌入式非揮發性記憶體廠力旺（3529）宣布，雙方將進一步強化多年的戰略合作夥伴關係，全面深化微控制器（MCU）領域合作，攜手搶進物聯網市場。
力旺總經理沈士傑表示，雙方將深化MCU領域的全方位戰略合作，涵蓋平台優化、產品及矽智財開發等，並擴大至90奈米製程，提供市場更具成本效益且性能卓越的嵌入式非揮發性記憶體平台。
華虹2005年起便與力旺就OTP（One-Time Programming）製程平台展開合作，已生產了27萬餘片晶圓；2014年由華虹OTP製程平台生產的MCU出貨量達到8.9萬片，比上年度同期成長115%，亦創新高。
華虹指出，低成本、高效能的OTP技術應用相當廣泛，可以用於8位元MCU產品，如小家電、無線滑鼠、玩具等領域。