【范中興╱台北報導】過去記憶體一向扮演半導體製程的領頭羊地位，不僅DRAM廠率先投入最尖端製程，連台積電（2303）、聯電（2303）最先進製程也先用記憶體來練兵。不過，近年來整個半導體出現改變，邏輯產品製程全面超越記憶體，晶圓代工廠也直接導入邏輯產品，記憶體退下晶圓廠製程領頭羊地位。
以往台積電、聯電最先進製程均用記憶體來練兵，將良率提升到一定程度，再投入邏輯產品。台積電一向用SRAM（Static RandomAccess Memory，靜態隨機存取記憶體）練兵，聯電則用DRAM（Dynamic RandomAccess Memory，動態隨機存取記憶體），連三星也優先量產DRAM及NAND Flash（儲存型快閃記憶體）。
邏輯製程快速趕上
不過，在65奈米之後，邏輯產品製程快速趕上，現在邏輯製程已明顯超越記憶體，台積電、三星的邏輯製程已前進到14/16奈米，10奈米亦在研發，稍微落後的聯電也用到28奈米。但在記憶體廠，三星、東芝進入20 奈米，美光、華亞科（3474）則剛要進入20奈米，SK海力士準備年中進入20奈米，南亞科（2408）、力晶都在30奈米。微驅科技總經理吳金指出，半導體製程一直是英特爾獨家領先好幾個世代，英特爾的產品都是邏輯產品，其他晶圓廠則因對自身技術缺乏足夠信心，所以要用記憶體來練兵，因為記憶體製程比較簡單，裡面記憶單元均可快速複製，有助快速提升良率。經過數年追趕，龍頭大廠技術能力提高，加上製程研發速度進展快速，目前已不需用記憶體練兵，有足夠信心直接導入邏輯產品。
半導體業主管說，這與電子業近年趨勢變化有關，早年是Wintel主導的PC市場領頭，微軟的Windows愈做愈複雜，英特爾處理器速度愈來愈快，半導體廠都跟著英特爾後面走，需要最新製程的產品是DRAM、晶片組、繪圖晶片，所以DRAM會變製程領頭羊。
國內主力晶圓廠製程
通訊晶片快速崛起
但是，平板電腦、智慧手機打破Wintel獨佔局面，過去被認為是精簡型指令的ARM平台竄起，加上iOS/Android系統也比較簡單，使得通訊晶片快速崛起，現在距離英特爾x86處理器僅差距1個世代。
同時，過去8年DRAM產業歷經2次大崩盤，廠商在流血苦撐下，近年製程的提升變慢，也不再積極投資新廠，且Win 8起對DRAM容量要求不再成長，自然而然就會讓邏輯製程超越，不再是半導體製程的領頭羊。