家登大單出貨 股價跳高

2015-03-18 經濟日報 記者簡永祥／台北報導
晶圓傳載及自動化解決方案大廠家登（3680）切入後段封測晶圓傳載市場傳捷報，首批取得一線封測大廠12吋晶圓盒及光罩盒大單，3月開始出貨，為營收動能大加分。
家登不願對客戶與訂單動向置評，強調基本面有信心從3月起開始升溫、並且逐季成長。據了解，家登取得的訂單數量近2億元，後續也包括其他國內一線封測廠及國外晶圓廠，讓家登今年在半導體事業的訂單發亮。
家登昨（17）日股價反映業績好轉，站上52.4元，大漲6.07%，創今年新高。
根據法人最新拜會，家登原本無法打入的12吋晶圓盒及光罩盒等晶圓傳載市場，隨著主力大廠信越及英特格（Entegris）專利於去年底到期，家登策略決定先從半導體後段封測廠切入，再逐步進逼二大廠在一線晶圓代工廠的市場。
據了解，經過半年多的耕耘及測試，家登在後段封測廠12吋晶圓傳送盒（300mm Foup）、8吋晶圓傳送盒和金屬晶舟盒已獲得重大突破，首批超過1，000顆來自一線封測大廠訂單在握，估計金額達2億元，規模是家登去年總營收逾一成，並訂3月底開始出貨，其他大廠訂單也預定第2季陸續出貨。
此外，家登在面板領域，擁有專利優勢的光罩傳送盒，也切入日商大廠在台灣的工廠，並逐漸取代日、韓等地供應商，開始回銷日本，去年底占家登營收占比已達一成，成為家登營收基本盤，並穩步向上成長。
此外，家登透過入主迅得機械及轉投資旭然等公司，也積極切入晶圓廠、面板廠所需過濾及噴嘴等耗材領域，分散過去產品重壓18吋晶盒傳載系統的風險，成效可望於今年逐步發酵。