半導體設備廠家登精密雖然2月營收不如預期，但估計今年營運表現將如過往，第1季為營運谷底，之後將以逐季向上的趨勢，挑戰集團營收全年兩位數百分比的成長率。家登表示，極紫外光光罩盒（EUV Pod）將配合上游客戶進入10奈米世代，而12吋前開式晶圓傳送盒（300mm FOUP）及8吋晶圓載具量產出貨，有助於大幅提升營收及獲利。
家登第1季因為進入傳統淡季，2月營收降至1.21億元，較去年同期衰退9.8％，累計今年前2個月營收2.88億元，較去年同期減少11.9％。不過，家登表示，2月份工作天數減少，所以導致營收下滑，但估計今年營運表現將如過往，第1季為淡季，於第2季升溫後，將以逐季向上的趨勢，集團全年營收年增率將上看兩位數百分比。
家登表示，隨著物聯網的應用增加以及各種穿戴裝置的陸續推出，半導體產業的應用市場需求蓬勃發展，新的應用陸續發酵，成為半導體產業成長動能，持續帶動整體晶圓產能需求。
身為半導體關鍵材料傳載技術的領導廠商，家登認為，目前仍為半導體產業的擴張階段，但必須重視半導體產業中大者恆大的競爭態勢，以及先進製程發展的腳步。因此，家登強調串聯策略夥伴的資源能力，並持續投入研發資源，是與產業及客戶一同成長的關鍵策略。今年家登以「製程站點間自動傳載解決方案領導廠商」的策略目標，將持續提升整合製造之創新服務能力，並擴展協同創新的成功模式至其他產業。
對於2月份營收表現，家登指出，主要是因逢農曆年及228連假，實際工作天數大幅減少，造成短期波動，此與過往營運歷程相仿，第1季為傳統淡季。近期受惠於EUV微影技術的製程突破，家登旗下EUV Pod積極進行升級改版，全力配合產業發展10奈米試產與量產時程。
除先進製程外，在12吋晶圓技術穩健發展以及8吋晶圓產能吃緊的情況下，家登看好旗下12吋FOUP與8吋晶圓載具產品的發展，將有助於大幅提升營收及獲利。其中，後段封測市場為今年重點市場之一，結合特殊材料與模具能力的優勢，家登展現給客戶的是更優異的產品效能。
整體而言，在半導體產業持續擴產與升級的趨勢下，國際大廠對於載具耗材產品需求有增無減，家登以審慎樂觀的態度，積極與策略夥伴合作，結合產業技術、多方佈局，以穩健發展長期競爭優勢。