德儀找鴻海 攻DLP

2015-03-13 經濟日報 記者謝佳雯／台北報導
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類比IC大廠德儀（TI）台灣區總經理李原榮昨（12）日指出，今年看好手持裝置、車用及工業電腦三大需求，與台達電（2308）、鴻海、宏碁等供應鏈合作推廣的數位光處理投影技術DLP，更將擴散到食安、機上盒（STB）、平板及筆電等終端裝置和應用。
德儀近年積極調整步伐，順利卡位車用、工業電腦等市場，帶動近幾季業績和財報屢屢優於預期，亦有利於供應鏈上的台積電、聯電、欣銓、菱生、大聯大、文曄等合作夥伴。
李原榮指出，從終端需求來看，今年看好成長最快的是手持式裝置，以及基期低、成長幅度高的車用電子，還有穩定成長中的工業電腦等三大領域。
其中，今年的美國消費性電子展（CES）和世界行動通訊大會（MWC）兩大國際電子大展上出盡風頭的車用電子，因為由機械式朝向電子式設計，採用的IC顆數大增，由2000年時的一台低於10顆，目前已經達100顆以上，需求大增超過10倍，為德儀極為看好的市場。
工業電腦市場則在過去三到五年內均有兩位數成長，加上工廠自動化比例拉升，有利於晶片廠的市場需求，也是德儀的布局主力。
另外，德儀自有的DLP技術，除了與鴻海、台達電、宏碁、明基等供應鏈合作搶食投影機市場外，亦已在全球數位曝光機拿下三成市占率。李原榮指出，DLP雖是成熟型產品，但已找到新應用，今年成長幅度將會近兩位數。德儀找到的DLP新應用，除了滲透至平板、筆電等終端裝置，讓3C產品具備低功耗、高流明數的投影功能外，STB加上DLP後，更可變身為無螢幕的電子，需求將顯著成長。
另外，在食安問題爆發後，危機已成為商機，已有德儀客戶採用DLP技術，做為檢測食品成份的工具，甚至可望走進一般消費市場。