【楊喻斐╱台北報導】整體景氣仍有迷霧，封測產業今年資本支出多較去年下滑，但人才招募的動作卻從未停手，平均調薪大致也有3%水準，其中日月光（2311）率先喊出將徵才4000人，矽品（2325）今年中科新廠即將啟用，加上原本既有的廠區，預估將招募3000人之多，估台灣封測產業今年將創造近1萬人的就業機會。
封測產業今年將持續大舉徵才，包括研發工程師、基礎作業員等，都具有強勁的需求，尤其去年以來，封測廠商不論是買廠、建廠的動作都相當積極，隨著新加入的生產基地啟動下，對於人力需求又更上層樓。
日月光多管道徵才
包括日月光、矽品、頎邦（6147）、南茂、矽格、力成（6239）等，從年初開始就已在各個人力銀行網站中大舉徵才，同時也積極參加各工業區、地方政府、大專校園等各類徵才活動，今年整體人力需求可維持去年盛況。
日月光同時布局高雄與中壢廠，均有新廠的投入，今年將分別招募3000、1000人之多，維持台灣封測業最大規模者。日月光董事長張虔生日前表示，過去10年來，高雄廠、中壢廠平均都調薪3~6%，目前2處廠區人手不足，不但今年將大舉招兵買馬，未來10年也都會維持每年調薪。
矽品調薪幅度3~5%
矽品去年買下茂德中科12吋廠房，並已完成點交與產權移轉，目前正在規劃與評估相關的生產線配置，預估最快下半年就有機會投產，中科廠面積及未來產值將是矽品所有廠區當中最大者。
為了因應中科廠的投產以及其他廠區持續擴充產能，矽品今年也將徵才3000人之多，並維持既定調薪政策，幅度約3~5%，另外，令人矽品員工期待的是分紅的部分，由於公司去年獲利倍增，分紅水準也將有翻倍機會。
矽格（6257）今年將有新廠落成啟用，湖口2廠預預計今年4月完工，樓地板面積約7000~8000坪，主要測試邏輯和混合訊號晶片，該廠將需要數百人員工，同時矽格亦將擴充既有的竹東中興廠和北興廠的產能，以迎接4G LTE（Long Term Evolution，長期演化技術）、無線射頻晶片等訂單需求。
封測廠 今年員工招募與調薪概況
京元電百億建新廠
京元電（2454）在歐美客戶訂單取得有成，行動通訊應用、汽車電子等需求暢旺，預估銅鑼1廠今年下半年將滿載，正在興建的2廠預計明年投產，長期規劃銅鑼廠區將砸百億元，創造數千人就業機會，更可增加百億元產值的實力。董事長李金恭表示，今年業績成長看好，產能持續擴充，也將持續作人才招募。
南茂（8150）目前接單熱絡，稼動率都維持高檔，已著手在南科廠區擴充新的生產基地，同時南茂也積極透過與東京精密合作進行產線自動化開發，提高生產效率、降低人力成本，今年也將徵才200~300人。