2015-02-26經濟日報 記者尹慧中／台北報導
印刷電路板（PCB）廠迎接景氣春燕，華通（2313）、燿華、金像電、健鼎、F-臻鼎、瀚宇博等PCB廠今年率先擴大資本支出，拉動機台設備，第2季將出現一波裝機新高峰。
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圖／經濟日報提供
PCB設備業者志聖、揚博、牧德等業者認為，隨著景氣復甦，樂觀看待今年台系客戶的自動化需求提高，高階設備訂單將較去年更穩健成長。
據了解，將有逾八家PCB業者今年首季業績表現將挑戰歷年新高，其中健鼎、瀚宇博、金像電、華通因應客戶需求，決定擴充產能或製程精進，今年資本支出平均較去年成長二成以上。
瀚宇博HDI板處於穩定獲利階段，去年已占營收比重近一成；瀚宇博今年因應客戶需求擴充，單月產能目標從約12萬至15萬呎拉升至25萬呎。
軟板廠臻鼎在五年成長計畫引領下，今年資本支出將較去年成長約二成，主要為擴充軟性印刷電路板，以及為客製化的伺服板製程精進作業。
面對市況變化，軟板上游軟性銅箔基板（FCCL）及太陽能背板廠台虹也將擴大投資，今年資本支出將上升至10億元，較去年成長近五倍。先豐與PCB上游銅箔基板（CCL）供應商台光電在今年資本支出則約與去年相當。先豐去年資本支出約3億元，桃園廠月產能50萬平方呎。隨著製程精進在去年底前達到約單月產能55萬平方呎，今年仍有既定的製程去瓶頸作業，且因客戶需求暢旺，在自有產能滿載之際，委外比重維持約一成。
台光電今年銅箔基板兩岸月產能約280萬張，無大擴產計畫；但淘汰舊有產品與低效率產線，為伺服器主流應用的高耐熱基板、手持裝置等相關客製化的新品生產挪出空間。
台光電強調，今年延續在一定生產規模上持續篩選訂單，力求拉高獲利率與毛利率。