法人預期興櫃晶圓封裝廠精材科技(3374)，今年在指紋辨識和影像感測等感測器封裝量，可望成長。
蘋果iPhone6/6Plus仍採用電容式指紋辨識感測晶片。市場人士表示，從供應鏈角度來看，蘋果先前收購指紋感測技術商AuthenTec，委由台積電8吋廠晶圓代工，台積電交由台灣精材科技和中國大陸晶方半導體進行RDL製程。
精材科技主要產品，包括晶圓級尺寸封裝及晶圓級後護層封裝，主要股東包括台積電、VisEraHoldingCompany、台灣豪威投資控股等。
精材科技積極布局物聯網和穿戴裝置應用市場，法人預期，精材今年在指紋辨識和影像感測等感測器封裝量，可望成長。
精材科技去年合併營收新台幣49.34億元，創下歷史新高，稅後淨利6.28億元，以股本23.81億元計算，每股稅後純益(EPS)2.65元，也創歷史新高。