【陳俐妏╱台北報導】聯發科（2454）創意實驗室LinkIt Connect 7681開發平台問市，為其第2代物聯網平台，鎖定智慧家庭應用，開發者或製造商能應用智慧手機、網路控制搭載MT7681 WiFi系統級單晶片（SoC）IoT設備，包括打開檯燈、調整空調溫度設定或解除大門鎖定都可輕易搞定。
可控制空調或門鎖
聯發科搶進物聯網穿戴市場，打出開發者可用最少時間和最低成本的超簡易方案，去年推出第1代物聯網平台和穿戴晶片Aster MT2501後，今年在美國消費性電子展（CES）也推出Google Android Wear架構的MT2601，主要適用於高階的智慧錶等應用。
事實上，去年聯發科第1代物聯網平台推出後，市場即有應用此平台打造價格僅79美元的穿戴裝置，隨著LinkIt Connect 7681平台推出後，將提供適用於微軟 Windows及Ubuntu Linux的軟件開發套件（SDK）、以及與Seeed Studio合作的硬體開發套件HDK），有望與智慧家庭接軌。
至於聯發科主力智慧手機晶片業務，由於高通今年高階晶片疑慮不斷，原本市場預期，聯發科首季業績應是谷底，上半年毛利率面臨壓力，但受惠部分機款轉單，供應鏈傳出，聯發科4G市佔率第2季將翻倍，4G市佔率有望從目前的20%，在1個季度後就攀升至50%。
不過，華為旗下海思晶片傳已獲得美國認證，有望進入美國市場，也已經對中諾/ontime授權，換言之，海思將走出華為，未來甚至可能獨立運作。
從外資調查各廠中國市場出貨的資料來看，高通今年在中國LTE晶片出貨量達1.3億套，聯發科也不遑多讓達1.25億套，海思今年在WCDMA出貨約200萬套，TD-SCDMA約400萬套，而LTE晶片也達1400萬套，產業人士分析，海思未來需要加強晶片集成度，且目前海思晶片的價格並不具優勢。