世界行動通訊大會（MWC）下月登場，聯發科（2454）、高通、英特爾等三大手機晶片廠將同台競技，高通和英特爾的改版和新版晶片將分別亮相。就各廠規畫的產品藍圖來看，將以中低階晶片戰況最激烈。
MWC為每年度行動通訊產業鏈的重要競技場，手機品牌廠將對外揭露今年的主打機種以及規格，這也成為整個手機產業的風向球。
今年的MWC將於3月2日至3月5日間於西班牙巴塞隆納舉行，往年總會參加的聯發科也不缺席，而且將與高通、英特爾兩大勁敵較勁。
聯發科已搶在MWC之前，先於2月6日在中國大陸舉辦新品發表會，對外介紹上半年主推的「MT6735」和「MT6753」這兩款四核心和八核心晶片，MWC上將對外秀出客戶端產品，包括宏達電、OPPO、Vivo等。
另外，全球手機晶片龍頭高通，去年下半主推的兩顆重要晶片驍龍810（即晶片代號8994）和驍龍615（即晶片代號8939）均分別傳出功耗問題，甚至在全球和台灣進行大規模裁員，影響士氣，這次如何在MWC上扳回一城，將是外界關注焦點。
據了解，高通除了已經對高階的810晶片完成修正，可望在MWC上秀出客戶端新機，而去年底與聯發科設計案PK賽敗北的中階晶片615系列，也將在MWC重新「上菜」，正式對外釋出修正版本。
至於是否會秀出首度採用三星14奈米製程生產的驍龍820晶片，則是另一個焦點。
同時，英特爾與大陸平板電腦晶片廠合力開發的低階手機晶片「SoFIA」，將會是今年雙方攜手進軍手機市場的代表作，甚至一度傳出4G版本可能要等到8月才量產。
不過，市場傳出，英特爾已經準備在MWC上讓「SoFIA」3G和4G版本首度亮相，客戶端方面則傳出為聯想。
手機晶片供應鏈指出，英特爾對「SoFIA」的設計，是將x86 塞進ARM的架構裏，同時拿掉一顆負責電源控制的DSP晶片，加上整體零組件清單成本偏高，是否能在競爭激烈的市況中勝出，下半年將是關鍵。