〔記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工大廠聯電（2303）28奈米接單聯發科（2454）、高通等客戶增多，去年第4季28奈米製程的營收比重倍增到7%，今年將持續積極擴產，預計今年底月產能可望提高到3萬片，屆時單季營收比將上看達20%，為今年營收與成長主要動能。
資本支出增至18億美元
聯電去年下半年量產28奈米HKMG（高介電常數金屬閘極）製程，分食台積電（2330）獨占3年的市場，聯發科、高通等客戶為分散代工來源，紛將部分智慧型手機晶片產品投產聯電28奈米製程。
考量客戶下單量增加，聯電今年將資本支出提高到18億美元，比去年14億美元增加近3成，主要擴充12吋廠28奈米產能，預計今年底、最慢明年初將倍增月產能到達3萬片；聯電去年第4季28奈米製程的營收比重為7%，第1季增為9%，到今年底將達15%到20%，全年28奈米占營收比估將由去年的3%提高到13%。
聯電去年第4季稅後淨利45.63億元，每股盈餘0.36元；全年合併營收1400.12億元，稅後淨利121.41億元，每股盈餘0.97元。聯電預期，今年第1季晶圓代工出貨將比上季成長約2%到3%，平均銷售單價增加約3%，晶圓代工產能利用率約維持90%，毛利率約25%，這代表晶圓代工本業淡季不淡。
在28奈米製程的產能與營收比增加帶動下，外資預估聯電本季營收可望續創新高，今年獲利也可望比去年成長，紛調升對聯電今年獲利預估與目標價；從1月28日法說會後，三大法人天天買超聯電，到昨天累計4個交易日買超數已達逾10萬張，昨盤中最高觸及15.9元波段新高，終場以15.65元平盤作收。