〔記者洪友芳／新竹報導〕台灣記憶體封測業今年出現明顯震盪，全球記憶體模組龍頭廠金士頓支持轉投資封測廠力成（6239）在西安替美光投資興建封裝廠，與美光在DRAM合作關係更加緊密；向來是美光DRAM封測合作夥伴的南茂（8150）將受衝擊，但南茂與矽品（2325）攜手搶攻力成大客戶東芝的儲存型（NAND）快閃記憶體封測訂單，預計第2季量產，搶單戰局激烈。
分散風險 力成轉型有成
力成在DRAM封測最大客戶原為全球第3大的日商爾必達，曾高占力成營收比重7成以上，2012年初，爾必達宣布破產，力成營運衝擊劇烈，2013年虧損達32.05億元，為上市櫃以來首度虧損，經營運重整與轉型，力成從DRAM積極延伸到NAND Flash與邏輯IC的三大產品線，以分散經營風險，去年轉獲利32.4億元。
在DRAM客戶關係上，力成與美光不如與爾必達緊密相連，但在大股東金士頓支持下，近年關係逐漸拉近，尤其日月光（2311）、南茂評估為美光投資興建西安封測廠風險過高紛放棄後，唯有力成勇往前進，去年底與美光簽約，以總投資額2.1億美元配合需求建置封裝產能，將吃美光西安廠釋出委外的DRAM等封裝訂單。
力成董事長蔡篤恭指出，協助美光在西安的DRAM封裝廠，預計今年第4季完工投產，明年第1季貢獻營收，與美光合作代表彼此關係更好，有利未來5到8年的中長期營運。
南茂向來是美光DRAM封測合作夥伴，市場預期力成藉由投資設廠加深鞏固與美光關係，對南茂最為不利；南茂董事長鄭世杰表示，美光今年下單南茂的訂單，數量跟去年相當，且只有增加沒有減少，預期到明年中，美光西安廠產能明顯開出才會看出影響，短期內不會有影響。
南茂除承接美光DRAM封裝訂單，也是LCD驅動IC第二大廠，更與矽品合作搶到東芝NAND Flash封測訂單，矽品負責封裝，南茂分工測試，東芝為力成大客戶，隨著東芝新產能今年開出，南茂結合矽品切入東芝NAND Flash後段封測供應鏈，與力成分食東芝NAND Flash封測訂單，南茂可望第2季開始為東芝進行測試生意。