封測廠南茂（8150）2014年合併營收220.09億元，創下歷史次高。進入2015年，隨著4K2K滲透率提高，LCD驅動IC測試需求倍增，加上記憶體測試訂單持續暢旺，董事長鄭世杰昨（30）日表示，今年設備自動化持續進行，生產效能提升15％，將帶動業績優於去年。法人看好，南茂今年營收將超過2007年的歷史紀錄。
南茂與設備合作廠商東京精密也於昨（30）日正式共同簽署設備與產線自動化開發合作意向書，鄭世杰與東京精密社長太田邦正分別代表雙方簽署合作意向書，南茂將提供工程資源以供自動化設備開發及測試，並對於東京精密推出的新設備及生產線進行量產評估。東京精密將負責設備的設計和製造，且不限於目前提供南茂使用的晶圓測試針測機和12吋晶圓切割設備。
鄭世杰表示，南茂與東京精密業務往來約15年之久，雙方簽訂合作後，將可透過建立更緊密的夥伴關係，將可讓南茂達到降低雙方生產成本、提高生產效率及市場競爭地位的目標。
鄭世杰指出，南茂將持續朝向設備自動化發展，以增加生產效能率，由原本1個人負責4台設備，進步到1個人負責6～8台設備。在封裝業務方面，預料新的晶圓切割機導入後，生產效率將可提升15％，也將可提高南茂的業績及毛利率。
在測試方面，今年將增添自動承載設備，以提升晶圓搬運的穩定度。鄭世杰表示，LCD驅動IC正由8吋晶圓進入12吋晶圓製造時代，看好趨勢走向，南茂早在幾年前即已布局12吋級的自動承載設備，目前共計已有300台，預料每年新添的設備將可推升測試產能逐年成長15％。
鄭世杰指出，2014年整體封測產業年成長率約8％，南茂營收年成長率約14％，優於整體表現，整望今年，封測產業全年年成長率約4％至8％，南茂則將持續維持優於整體成長的表現。南茂財務長陳壽康指出，去年資本支出約34億元，2015年將提升至37億元，皆以測試自動化為主。