全球手機晶片龍頭高通下修今年全年財測，並坦言痛失一家大客戶訂單，市場直指是外界傳言已久的韓系大廠三星。法人認為，高通與三星的訂單拔河賽，將左右台積電能否再從三星手中拉回高通訂單。
手機晶片供應鏈指出，高通去年底即傳出高階晶片驍龍810 （晶片代號為MSM8994）有過熱和功耗過高問題，並屢被點名三星將會棄用。相關問題一直被高通否認，但高通在法說會上的說法，等於證實市場的傳言。
由於810系列將是今年各大品牌手機旗艦機種的主力晶片，可取代性較低，因此連帶影響各手機廠上半年主打機種的推出時程和市場競爭，引起外界關注。
手機晶片供應鏈指出，810的第三版已完成修正，大致解決過熱問題，並已獲得客戶之一的宏達電認可，宏達電可望如期在3月初的全球通訊大會（MWC）上發表年度新機Hima（即M9）。
不過，大客戶三星仍持續以晶片過熱為由，對外放話將轉用自家以14奈米製程生產的Exynos處理器。
手機晶片供應鏈認為，三星此舉意在要求高通擴大委由三星代工，等於拿手機訂單來拉抬代工訂單，若高通點頭，三星才會再回頭轉用高通晶片。