全球晶片龍頭高通（Qualcomm）驚傳掉單，並下修全年財測，導致28日盤後股價重挫8％，拖累台股半導體族群昨（29）日「殺聲隆隆」，聯詠、台積電、聯電等紛紛下挫逾1.9％，多檔「高通概念股」法人調節賣單也跟著殺出，表現疲弱不振。
高通28日下修2015財年營運展望，並表示主要客戶的旗艦智慧型手機，恐將不會採用高通最新的驍龍810行動處理器（Snapdragon 810）。市場分析師認為，高通係暗示三星（Samsung）Galaxy S6手機可能棄用Snapdragon晶片，受到此利空消息影響，28日盤後股價狂瀉8％的賣壓。
法人表示，高通修正年度財測，對於封測、IC載板廠影響較大，必須進一步觀察國內外封測大廠日月光、矽品、艾克爾、星科金朋及IC載板大廠景碩的後續表現。
高通下修今年展望，令國內外市場投資人失望，也衝擊股價表現，更影響台灣半導體供應鏈例如台積電、日月光、矽品、景碩等，都可能是負面消息。觀察高通概念股昨日表現，聯詠昨遭到外資大砍2，754張，股價應聲重挫3.79％收177.5元；台積電也慘遭外資、投信雙雙反手轉賣，拖累股價大跌2.05％，終場以143.5元收市。
至於IC載板大廠景碩昨天三大法人同步賣超517張，股價應聲回檔1.42％收104元；「封測雙雄」日月光、矽品昨日跌幅較輕，收盤分別下跌0.75％及0.19％。