瑞銀證券亞太區半導體首席分析師陳慧明昨（16）日指出，全球科技業正面臨「大者恆大」、「中國半導體產業崛起」、「跨產業與平台整合」等三大趨勢，台灣晶圓代工與IC設計龍頭廠商可望在這波產業趨勢中勝出，帶動今年營運將再創高峰。
陳慧明表示，當市場焦點都擺在產業龍頭廠商，佈局重心當然要以龍頭股為主，以下是採訪紀要：
問：可否說明目前全球科技業正面臨的發展趨勢？
答：大致上可分為下列3項：一、大者恆大，產業進入門檻越來越高：以晶圓代工產業為例，要發展先進製程，1年資本支出沒有150億美元將很難競爭，又如IC設計產業，沒有3，000位研發人員也很難做出具競爭力的產品，這也是為何龍頭廠商1年的營收成長率總是比其他二、三線競爭對手高出許多原因。
二、中國半導體崛起：這是必然趨勢，一方面中國有良好的沃土（龐大市場需求），另一方面又有稅賦優勢與資金奧援（成立規模高達1，200至1，500億人民幣的中國國家集成電路基金），進而受到國際半導體業的關注，已有多家美國廠商私有化後轉至中國A股掛牌，未來產業併購消息將會非常熱鬧。
三、跨產業與平台整合：未來行動裝置產品來自硬體的獲利空間已有限，軟體服務才是重點，對中國廠商而言，建立屬於自己的生態系統相當重要，因此，也意味著跨產業與平台整合的時代已來臨。
問：如何看待台灣半導體產業的佈局價值？
答：誠如上述所言，台灣半導體產業歷經數十年的競爭淘汰賽後，在技術上已築起一道高牆，進入障礙是其他競爭對手很難追上的，由於未來智慧型手機領域將由美系與中國廠商主導，形成兩股勢力，對台灣半導體廠商而言，蹺蹺板無論往哪邊傾斜，都有機會從中得利，因此今年營運成長動能無虞，不管是晶圓代工或IC設計龍頭廠商，都是如此。
問：如何看今年中國半導體產業？
答：整體而言，我認為應該可以歸納為下列5項：一、中國與外商企業間將會出現更多併購案；二、中國與外商企業間也會有更多合資動作出現；三、來自中央與地方政府之間的資金奧援也會更明顯；四、涵蓋電信與科技業的平台將會在中國市場出現；五、更多半導體廠商將會在中國A股上市。