Google昨在美國消費性電子展（CES）推音樂串流終端（Google Cast for audio），將搭載聯發科（2454）智能音響（Connected Audio）晶片ＭT8507，MT8507已進入量產，且有國際品牌廠與聯發科、Google協力開發支援，其中Google Cast Ready揚聲器與喇叭預計3月上市。
搭載智能音響晶片
Google Cast可讓雲端音樂直接串流到音響喇叭，只要購買具備Google Cast Ready相容認證的音響產品，就可應用Android、iOS或Web版音樂或廣播應用，聯發科MT8507方案讓消費者在個人行動裝置上點選內置Google Cast for audio應用程式，可連結至支援Google Cast音樂裝置，從雲端串流音樂到音響產品播放。
據了解，終端廠SONY、LG和Denon第2季前將推出首批Google Cast Ready的設備，合作晶片廠包括博通、Marvell、聯發科及系統整合商Libre Wireless，聯發科是首批支援雲端音樂串量晶片廠。
在手機晶片市場，美系外資表示，紅米機去年出貨量超過3000萬支，佔小米去年出貨量一半，雖然紅米機2沒有搭載聯發科4G LTE方案，但預期聯發科方案（MT6795、MT6755）應可在紅米Note 2搭載，聯發科的第3代LTE方案在本季底有望急起直追。
美系外資指出，高通64位元8核心的S615晶片在散熱效能上有疑慮，部分機款如三星GALAXY A7、Vivo X5 Max延遲推出，從供應鏈消息來看，由於不能透過軟體快速修復，因此高通相關方案可能要到第2季才有望大量出貨。
美系外資說明，不少品牌廠已從高通高階8核心驍龍方案轉進聯發科MT6752方案，除了宏達電，中國品牌廠像是Vivo、OPPO也會採用，對聯發科自首季底會有明顯貢獻。