F-訊芯(6451)將於2015年1月8日辦理上市前業績發表會，預計1月26日回台第一上市，目前掛牌價暫訂122元，該公司2014年前三季合併營收為34.17億元，較2013年前三季之26.24億元成長30.22%，毛利率28.9%，稅後淨利為5.71億元，基本每股盈餘為6.33元。
訊芯科技成立於2008年，大股東為鴻海集團，持股超過7成，主要從事系統模組封裝(System in Package；SiP)及其他各型積體電路之組裝、測試及銷售業務，為專業半導體封裝及測試公司。
擁有先進半導體封裝技術及半導體研發能力及近萬平方米高級別無塵生產車間，並透過多年經驗之技術團隊，成功與客戶共同合作開發各項產品，並得到國際主要手機及無線通訊廠商的產品驗證，使公司產業規模、技術水準均能持續領先同業，成為眾多國際知名企業之重要合作夥伴。
訊芯科技2014年前三季合併營收為34.17億元，較2013年前三季之26.24億元成長30.22%，毛利率28.9%，稅後淨利為5.71億元，基本每股盈餘為6.33元，目前資本額為新台幣9.09億元，經上市前公開承銷辦理現金增資後，掛牌時股本約新台幣10.5億元。
訊芯科技於系統模組封裝領域已具有豐富經驗，除維持既定模組高良率外，亦能以彈性之製程應變能力、創新之技術研發能力協助客戶迅速推出新產品上市而取得市場先機，特別是智慧型手機、平板電腦等消費性電子產品快速推陳出新之下，更能展現本集團的高度反應能力的競爭優勢，而深獲全球前五大射頻模組設計商之信賴，雙方合作關係良好。
因應未來市場之變化及次世代產品－物聯網世界的到來，以及順應綠能、生化、雲端等產業盛行，訊芯科技為實現成為專精於次世代產品之專業封裝廠之目標，積極強化系統級封裝之技術，並布局微機電系統、薄膜製程及光纖收發模組等產品，且持續深耕封裝技術及研發能力，以維持訊芯科技於市場之競爭優勢。