音貴嬰 發達集團副處長
來源:財經刊物   發佈於 2015-01-07 10:19

台積電小金雞精材 慘遭大陸挖牆腳

2015年01月07日08:48
本內容由台灣壹週刊提供
台積電轉投資的高端晶圓級封裝廠龍頭精材科技,將在農曆年前掛牌上櫃,這是台積電旗下繼世界先進、創意後的第三家掛牌公司,外界看好將成為另隻小金雞。
不料,就在此時,精材竟遭中國業者大挖牆角。先是遭對岸的晶方科技搶單,現在清芯華創投資更直接提出收購精材最大客戶豪威的申請,一旦收購成功,豪威的供應鏈將轉向中國,就連台積電的訂單也將流向對岸。中國的銀彈攻勢打到台灣科技業領頭羊身上,台灣業者人人自危。
精材成立於一九九七年,當時美商豪威(Omnivision) 看好晶圓級封裝(直接以晶圓進行封裝後再裁切,完成後的晶片更輕薄短小),找上台積電共同入股,雙方各持有一一‧五三%以及四○%。精材雖小,資本額只有 二十三‧八一億元,但二○一四年前三季營收三十四‧九六億元,獲利三‧三九億元。全球手機的照相鏡頭,三成是用精材的晶圓級封裝感測器;iPhone的指紋辨識器,主要也是由精材負責封裝;未來物聯網所需的3D晶片封裝,更是精材備受矚目的明星產品。
令人意想不到的是,就在精材風光露臉、前景一片大好之際,卻慘遭大陸對手晶方捅一刀,訂單大流失...

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