高階HDI製程擴充大吸金 欣興與華通積極投資
2015/01/02 13:01 鉅亨網 記者張欽發 台北
鉅亨網記者張欽發 台北
2014年的全球PCB產業復甦態勢確立，而在全球PCB產值居龍頭地位的台商PCB廠也明顯受惠，而台商大型PCB廠在任意層(Any Layer)高密度連接(HDI)製程的擴張投資在2015年將達150億元的金額，其中並以欣興電子 (3037) 全年資本支出達106.66億元居冠，而華通 (2313) 也將超過30億元。
欣興電子董事會已敲定2015年資本支出106.66億元，這是欣興電子連續3年超過100億元的資本支出，其重點也在提升高密度連接板高階製程。
這是在全球3C電子產品設計趨勢及PCB產業生產向亞洲地區集中的趨勢所驅動，具有高度資金、技術門檻的高階HDI板將成台商PCB在全球市場決戰的主戰場。
在全球高密度連接板居龍頭地位的日本大廠Ibiden因馬來西亞工廠良率不佳等因素，原定於去年9月起產能利用率達滿載的目標並未實現，也因此調降其財測；而日本松下(Panasonic)再出售日本山梨廠，也宣告完全退出印刷電路板市場；目前台商PCB廠主要生產HDI廠商包括欣興、華通及燿華 (2367) 等，則有積極擴張產能接收市場需求的動作。
華通客戶除美商蘋果公司之外，也已打入小米等中國品牌供應鍵，同時，華通針對中高階HDI板需求增加，2014年的資本支出將大幅提升到25億元，隨產能增加下，營運規模再放大，推升業績成長；而華通2015年則依照市場需求，擴充產能往高階HDI移動，預估2015年資本支出30億元起跳。
華通在重慶涪陵新廠以HDI為主，其第一階段的的設廠完經完成，2014年10月有營收開始貢獻，這一部分在2014年讓華通投資了高達15億元資金，而在市場對於HDI板的需求驅動之下，華通在2015年主要仍在於投資擴充中高階的HDI製程為主，加上對於重慶涪陵廠的再擴充，預估2015年的資本支出將由30億元起跳。
華通目前在台灣的桃園、廣東的惠州及重慶的涪陵都設立有HDI生產線，而在2015年的擴充重點，華通也在市場對於中高階HDI需求將明顯攀升的預估之下，對於廣東惠州廠將大力投資由現有的一般HDI板提升到進一步生產Anylayer HDI的製程。
HDI製程產能居台商PCB廠之冠的欣興電子也迎合市場的趨勢，於2014年大幅投資100億元以上在擴充HDI高階製程產能，其獲利也有明顯的成長；欣興電子2014年第3季也在市場大量需求浮現之下，2014年第3季獲利大幅向上，單季稅後盈餘4.24億元，季增率高達67.59%，年增4.43%，創5季新高，欣興電子2014年1-3季營收451.24億元，毛利率10.01%，稅後盈餘7.64億元，每股稅後盈餘0.5元。