Intel最新NB平台CULV 鋁鎂合金可成受惠最大
台股第1季漲幅14％表現亮眼，僅次於祕魯的31％及中國大陸的30％，大盤月線連二紅是去年520至9309點回檔以來首見，也促使去年9月KD值自低檔黃金交叉，長線走勢偏多，不過大盤在3月大漲後，短線技術指標過熱進入整理，時序進入財報公布期，Q2初期個股會比指數更有表現空間，大盤自5468壓回，但電子股仍能創新高代表性股票如4月1日宏碁盤中再創波段新高到53.3元。
同日英業達、緯創及技嘉分別再創波段新高到14.1元、39元及19.35元，NB族群有此打群架實力，第1季財報可望繳出佳績，以營收狀況分析，累計前兩月營收年增率技嘉達88％、緯創28％及英業達也達25％，或許2月營收比元月不算新聞，但今年營收比去年大幅成長這真的就是新聞，以股價相對位置比較去年4月初技嘉約在25元、緯創約在50元、英業達也有18元，若營收比去年成長除非獲利沒跟上來，否則股價還有一大段補漲空間。
鋁鎂合金符合CULV輕薄概念
今年雖受金融風暴襲擊，不過換機潮仍在進行，去年Q3NB出貨量超越DT首度黃金交叉，IDC預估今年NB出貨量可達1777億台，年增率達19.6％，成為少數能夠明顯成長的電子產業，難怪NB股營收能逆勢成長，且低價NB盛行，Intel為防堵10吋以下Netbook產品越界，衝擊主要獲利來源NB處理器平台毛利，Q1推出CULV(Consumer Ultra Low Voltage)平台處理器，6月前惠普、宏碁CULV就有新品發表，NB本季有機會擺脫傳統「五窮六絕」格局。
選股除組裝廠外，零組件廠營收獲利也水漲船高，由於不管是10吋以下Netbook使用的Atom晶片或是專為10.2吋以上最新規畫的CULV平台，皆訴求輕薄，點出NB零組件選股方向，若要追求NB厚度變薄，就得使用美鋁合金機殼，國內鋁鎂合金大廠龍頭可成(2474)在NB輕金屬機殼市占率約4成受惠大，前兩月累計營收年增率只減少4.6％，顯受景氣影響有限。