蘋果改用新型封裝 IC 基板不妙？
景碩、欣興後市堪慮
barron’s.com報導，巴克萊分析師 Andrew Lu 發表研究報告指出，受到半導體封裝業的主要客戶群（例如蘋果）即將轉移至最新扇出型晶圓級封裝（Fan- out WLP）技術的影響，景碩恐怕短期內就會面臨存亡危機。該證券並揮刀將景碩的投資評等由「買進」一口氣調降至「賣出」，最新目標價為新台幣 90 元。
根據報告，扇出型晶圓級封裝在互連時之接合密度（interconnect densities）方面，較標準型的晶粒尺寸封裝（Chip Scale Package， CSP）還要優秀，因此逐漸獲得廠商青睞。
Lu 指出，蘋果可能會在 2015 年或 2016 年拋棄景碩的競爭對手 Ibiden、三星電機（Samsung Electro-Mechanics Co.，簡稱 SEMCO），轉而擁抱扇出型晶圓級封裝技術。若真是如此，那麼 Ibiden、三星電機在跟景碩爭奪高通（Qualcomm）、聯發科、海思（HiSilicon）、Spreadtrum/RDA 等客戶訂單時，勢必會使出更為激烈的手段，例如降低 FC CSP 基板的售價。
目前蘋果 iPhone、iPad 所需的應用處理器基板當中，超過 50% 是由 Ibiden 供應，其餘則是由三星電機提供。
Lu 表示，上述情況對 Ibiden、三星電機、景碩以及欣興等行動 IC 基板大廠來說將有結構性的負面影響，因為扇出型晶圓級封裝技術在處理 I/O 連結介面時，是以晶圓化學處理的方式來取代基板，而基板佔整體封裝成本的比重就超過了 50%。