微軟、英特爾、蘋果明年將新款PC介面升級至USB 3.1規格，Wintel陣營明年新款PC產品亦將全面採用USB 3.1介面，法人認為，明年上半年，最先受惠的USB 3.1概念股將是主控端晶片，包括Microchip（微芯科技）、Fresco（睿思科技）、威鋒、祥碩（5269）都已經投入，其中以祥碩的技術、量產時程都最為領先。
進入USB 3.1（Universal Serial Bus，通用序列匯流排）時代，傳輸速率倍增至10Gb（Gigabit，10億位元），值得留意的是，過去的領導廠商瑞薩，此次未積極投入，回顧先前USB 3.0時期有超過20家廠商投入研發，目前有明確投入的僅有5家，這也將讓技術領先的台系廠商更加有機會大啖商機。
PC介面明年全面升級
元大投顧表示，從USB 3.0的歷史經驗來看，英特爾整合USB 3.0之前，初期主要受惠者為主控端IC（Integrated Circuit，積體電路）廠商業者，進入USB 3.1規格戰，預料也將是主控端控制IC將最先受惠，以國內的業者來看，祥碩推出以及認證腳步都是最為領先。
祥碩總經理林哲偉對於自家新產品發展的進度相當具有信心，他也表示，祥碩過去以來深耕PC市場，也開始參與國際晶片大廠規格制訂，預計將明年美國CES展中展示最新的USB 3.1技術。
法人表示，祥碩今年第2季領先推出可支援10Gb傳輸速度之USB 3.1控制晶片，目前已進入客戶驗證階段，最快明年第2季量產，預估今年每股獲利約4元，後續營運成長的觀察重點在於USB 3.1晶片進展。
創惟科技（6104）行銷經理吳伊薰表示，在考量整體成本的狀況下，創惟首顆原生支援Type-C的控制器晶片，會是USB 3.1集線器晶片，最快在明年第2季問世，而在此之前會採合作模式和第3方廠商（日本羅姆半導體）一起推出Type-C集線器和Type-C底部擴充座解決方案。
USB 3.1概念股新品發展進度
鴻海嘉澤已客戶認證
吳伊薰表示，Type-C的應用最早有機會發生於手機等行動裝置，而帶有Power Delivery（電源傳輸）功能的Type-C，最早應該應用於底部擴充座，或帶有擴充座的螢幕，初期應該僅限於高單價的機種，有機會在明年下半現身。
另外，由於Type-C結合高速、影音及電力傳輸支援、接口更小且無方向性，可望實現行動裝置接口大一統的可能，目前連接器廠商以有參與制定規格的鴻海（2317）、嘉澤（3533）進度最快，目前已達客戶認證的階段，預計明年下半年可望逐步導入量產。